

磁控溅射镀膜技术有望替代传统的电镀技术.docx
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磁控溅射镀膜技术有望替代传统的电镀技术随着科技的不断进步,磁控溅射镀膜技术逐渐取代传统电镀技术的地位,成为一种更为先进、环保、高效、节能的镀膜技术。本文将从磁控溅射镀膜技术的工艺原理、优点、应用前景等方面进行深入探讨。一、磁控溅射镀膜技术的工艺原理磁控溅射是一种利用高能粒子轰击靶材表面,使其材料蒸发并在介质气体的作用下沉积在基材表面上的物理镀膜技术。具体来说,磁控溅射系统包括真空室、电源、靶材和基材。进入真空室后,通过抽气泵将其抽成高度真空,靶材表面的原子在外界作用下被击打掉,并以一定速度飞向基材表面,沉
磁控溅射镀膜技术.ppt
镀膜讲义一、膜层的要求太阳能集热管内管外壁膜层的要求二、磁控溅射镀、膜层组织特点(二)膜层组织特点三、膜层的质量保证镀膜设备的一般要求四、磁控溅射镀膜技术及设备磁控溅射原理的要点(二)对磁控溅射靶的要求(三)平面靶的结构平面靶的结构(四)柱靶结构旋管型柱靶结构(五)三靶镀膜机抽气机组的阀大部分为气动挡板阀,光栅阀为电动,其控制较好,可以停在任意位置。光栅阀抽真空时全打开,镀膜时关到某一合适位置,其主要作用是镀膜时Ar气工作压力为5×10-1pa左右,此压强段,扩散泵抽速不稳,调节光栅阀可以让扩散泵工作较稳
磁控溅射镀膜技术的发展.pdf
第卷第期462真空VACUUMVol.46,No.22009年3月Mar.2009磁控溅射镀膜技术的发展余东海,王成勇,成晓玲,宋月贤(广东工业大学机电学院,广东广州510006)摘要:磁控溅射由于其显著的优点应用日趋广泛,成为工业镀膜生产中最主要的技术之一,相应的溅射技术与也取得了进一步的发展。非平衡磁控溅射改善了沉积室内等离子体的分布,提高了膜层质量;中频和脉冲磁控溅射可有效避免反应溅射时的迟滞现象,消除靶中毒和打弧问题,提高制备化合物薄膜的稳定性和沉积速率;改进的磁控溅射靶的设计可获得较高的靶材利用
磁控溅射镀膜技术综合介绍样本.doc
一.磁控溅射电镀上世纪80年代开始,磁控溅射技术得到迅猛发展,其应用领域得到了极大推广。当前磁控溅射技术已经在镀膜领域占有举足轻重地位,在工业生产和科学领域发挥着极大作用。正是近来市场上各方面对高质量薄膜日益增长需要使磁控溅射不断发展。在许多方面,磁控溅射薄膜体现都比物理蒸发沉积制成要好;并且在同样功能下采用磁控溅射技术制得可以比采用其她技术制得要厚。因而,磁控溅射技术在许多应用领域涉及制造硬、抗磨损、低摩擦、抗腐蚀、装潢以及光电学薄膜等方面具备重要是影响。磁控溅射技术得以广泛应用,是由该技术有别于其他镀
磁控溅射镀膜技术的研究及发展趋势.docx
磁控溅射镀膜技术的研究及发展趋势磁控溅射镀膜技术是一种常用的薄膜制备技术,广泛应用于各领域。本论文旨在介绍磁控溅射镀膜技术的研究现状及其发展趋势。一、磁控溅射镀膜技术概述磁控溅射镀膜技术是一种通过电子束或离子束激发靶材,使其失去原子或离子,进而沉积在基底上形成薄膜的方法。该技术具有高纯度、均匀性好、附着力强等优点,因此在光学、电子、材料科学等领域得到广泛应用。二、磁控溅射镀膜技术研究现状磁控溅射镀膜技术的研究主要集中在以下几个方面:1.材料选择:随着纳米材料的发展,研究人员开始探索溅射纳米材料的制备方法,