环氧树脂基导热复合材料的研究进展.docx
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环氧树脂基导热复合材料的研究进展.docx
环氧树脂基导热复合材料的研究进展导热复合材料是目前热管理领域研究较为活跃的方向,它在电子、航空航天、汽车、工业等领域都有着广泛应用。其中,环氧树脂基导热复合材料由于优良的性能特点,例如高强度、高导热性、优良的耐腐蚀性、可塑性以及较好的加工性能等,已经成为了导热复合材料的研究热点之一。本文将综述环氧树脂基导热复合材料研究进展,重点介绍其制备方法、性能特点及应用前景。一、制备方法1.填充剂增强法填充剂增强法是目前制备环氧树脂基导热复合材料的常见方法之一,其原理是将高导热填充剂加入环氧树脂中,形成填充增强的复合
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具有三维网络结构的环氧树脂基导热复合材料研究进展摘要:环氧树脂基导热复合材料是一种新兴的高性能复合材料,它通过材料的三维网络结构构建,强化了导热性、强度和耐热性能,成为了热管理、电子封装等领域广泛应用的重要材料。本文主要介绍了环氧树脂基导热复合材料的研究进展,包括其三维网络结构、制备方法、性能优化及应用前景等方面。关键词:环氧树脂;导热复合材料;三维网络结构;制备方法;性能优化;应用前景1.引言随着电子科技的迅速发展,电子元器件日益趋向微型化、高密化。在这种背景下,由于电子元器件的密集度越来越高,导致热量
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填充型高导热环氧树脂复合材料研究进展填充型高导热环氧树脂复合材料研究进展摘要:高导热性是材料在热管理应用中的重要性能指标之一。填充型高导热环氧树脂复合材料能够在热电器件、电子封装等领域发挥重要的作用。本文通过综述近年来填充型高导热环氧树脂复合材料的研究进展,包括填料种类、填料形态和填充方式对复合材料导热性能的影响,总结了当前研究中存在的问题和挑战,并展望了未来该领域的研究方向。关键词:高导热性、环氧树脂、填充型复合材料、填料引言:随着电子设备的发展和性能的提高,导热性成为逐渐成为一个关键问题。由于电子设备