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内表面等离子体增强化学气相沉积TiN涂层研究
概述：
针对高温、高压、高空气不稳定等环境下的工业应用，金属涂层作为有效的表面保护材料具有重要意义。在这个领域，TiN涂层以其高硬度、高耐磨性、优良的化学稳定性和耐腐蚀性等特点受到广泛关注。本篇论文讨论了一种新型的表面增强化学气相沉积TiN涂层技术，即内表面等离子体增强化学气相沉积技术（IS-PECVD），并探讨其制备过程、结构和性能等特性，以及与其他涂层工艺的比较。
制备过程：
IS-PECVD是一种新型的涂层制备技术，采用等离子体沉积技术，通过电子束燃烧气体产生等离子体后，将反应气压力降至10Pa或以下，使反应气体分子在等离子体的作用下裂解，从而实现涂层沉积。在IS-PECVD过程中，主要包括制备相应的薄膜前处理、产生等离子体、制备TiN涂层和涂层后处理等步骤。
结构分析：
通过扫描电镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、X射线衍射（XRD）等手段，对IS-PECVD制备的TiN涂层进行了结构分析。研究结果表明TiN涂层具有比较致密的结构，以致使涂层的硬度和耐磨性得到较大提高。
性能评价：
IS-PECVD涂层相较于其他TiN涂层工艺，在涂层的厚度、均一性、纯度、致密性、硬度、耐磨性、化学稳定性等方面都具有较大的优势。其中，IS-PECVD涂层所制备的硬度约为25GPa，比其他工艺制备的TiN涂层高出50%以上，耐磨性也更高。
结论：
内表面等离子体增强化学气相沉积技术（IS-PECVD）是一种新型的TiN涂层制备方法，具有制备高质量、高性能的TiN涂层的优势。这种工艺有望在机械、汽车、航空航天、电子等领域得到广泛应用。未来工作可以进一步优化该涂层工艺，以提高涂层的制备效率和涂层性能。