X射线底片焊缝缺陷的支持向量机识别方法.docx
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X射线底片焊缝缺陷的支持向量机识别方法.docx
X射线底片焊缝缺陷的支持向量机识别方法随着科技的不断发展,焊接在工业制造中得到了广泛应用。然而,焊接过程中会产生各种各样的缺陷,这些缺陷对于焊接接头的质量和使用寿命会产生不可忽视的影响,在某些行业,例如航空航天和高速铁路等,焊接缺陷的发现和修复更是至关重要。因此,为了及时发现和修复焊接缺陷,开发了多种焊接缺陷识别方法,其中支持向量机(SVM)是一种常用的分类算法。X射线底片是一种常见的焊接检测方法,其对于焊接缺陷具有高灵敏度和高分辨率。然而,X射线底片图像中的焊缝通常是非常复杂和多变的,因此设计一种高效的
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焊缝、铸件缺陷及伪缺陷在X射线底片上影像特征的分析焊缝、铸件缺陷及伪缺陷在X射线底片上影像特征的分析樊星明一.单个气孔(分散气孔)1.特征和分布状态单个气孔缺陷在焊接内部多呈单一状态均匀分布,在焊缝上部,气孔体积不大,呈球状或椭圆形,外表光滑。2.X射线检测单个气孔与X射线底片上能清晰地显示出气孔的球状,椭圆状轮廓,由于经常采用射线方向与焊缝纵向垂直的透照方法,我们在底片上看到的都是气孔的正投影图象,所以,在X射线底片上都不能反映单个气孔缺陷在焊缝横向所处位置,即不能说明单个气孔是在焊缝的上部、中部或下部
X射线底片异常缺陷分析.docx
X射线底片异常缺陷分析X射线底片是医学影像学中常用的一种诊断工具,它可以通过对人体组织密度的不同吸收和透射性质的鉴定来显示出人体内部的结构和组织状况,从而为医学诊断提供重要依据。当前,早期人类的慢性病、内分泌疾病和肿瘤、肺部疾病等都可以通过X射线底片来诊断。然而,由于X射线底片影像具有复杂性,因此在医学诊断中,如何对X射线底片异常缺陷进行精准的分析和解读一直是一个重要的难题。本文对X射线底片异常缺陷分析的相关问题进行了探讨。一、X射线底片异常缺陷的类型及特征X射线底片异常缺陷可以分为遗传性和非遗传性两类。
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基于小波变换的X射线焊缝图像缺陷识别方法研究.docx
基于小波变换的X射线焊缝图像缺陷识别方法研究一、引言X射线焊缝检测是现代工业中的一项重要技术,它可以帮助人们更加准确地检测焊缝中的缺陷,并及时进行修补,保证焊缝的质量。因此,如何有效地识别焊缝中的缺陷是焊接领域的一个重要问题。传统的焊缝缺陷检测方法通常需要人工参与,费时费力且精度不高。而基于图像处理的方法则相对来说更加高效和精准。本文将介绍一种基于小波变换的X射线焊缝图像缺陷识别方法。二、小波变换简介小波变换是一种新兴的信号处理技术,它通过将信号分解成多个小波的形式来分析和处理信号。与傅里叶变换相比,小波