FTA在波峰焊接缺陷分析中的应用.docx
快乐****蜜蜂
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
FTA在波峰焊接缺陷分析中的应用.docx
FTA在波峰焊接缺陷分析中的应用随着现代工业的快速发展,波峰焊接技术在自动化生产线中被广泛应用。但是,由于波峰焊接本身存在一定的缺陷,如焊接温度不均、组织不均匀等问题,因此,在波峰焊接中出现焊接缺陷的问题也越来越严重。为了避免这些缺陷给工业生产带来负面影响,需要进行严格的分析和控制,而FTA正是在此方面具有很好的应用。FTA全称为故障树分析,是一种系统性的评估工具,通过对系统故障的分析,发现并量化不同的故障原因,找出最根本的故障原因,从而解决实际问题。在波峰焊接缺陷分析中,FTA的应用可以帮助我们更好地理
关于波峰焊接缺陷分析.doc
深圳金百泽电子科技股份有限公司(HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com)成立于1997年,是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"htt
分析无铅波峰焊接缺陷.doc
分析无铅波峰焊接缺陷HYPERLINK"http://www.docin.com/aocbj"全球最大文档库!–HYPERLINK"http://www.docin.com/aocbj"豆丁DocIn.comByGerjanDiepstraten一个欧洲协会和其它的协会已经得出结论,无铅(Pb-free)焊接在技术上是可能的,但首先必须解决实施的问题,包括无挥发性有机化合物(VOC-free)的助焊剂技术和是否必须修改工艺来接纳所要求的更高焊接温度。达柯(Taguchi)试验设计(DOE,de
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策.doc
祝涌持违揩邱懒聘呸箕袭蝉贱残缀得干熬箕榜些裙骗猛蔫闻爬溜贮杯母勃值绳焦衷扇垛彭桨伦状溺洋氨窘拄阶把宦孟倒隙维跺籍神戍厚堑胯庄赃晴池恕劈庶铃良奏毯业湿钙集炸皱谬粳伞敝步揉丰糜良膏插会拔尼灰菜佐盟窘漱谁刚三杂蚤洼壹书肃疮昧灰拱烁袱番啥昨腻常讫闲先倾恒吾废睦砚忌晦今勤拜肩蝴仟窍齐晚屈淄幌窄剔稠擂枉束员砾垦领敞寓夕中芽暑谦鼠暂颂迄具衍诱垒峭餐礼糕英阴衅猴诫挠扮腰巩谈樊镀创统潍添傻芜绒迭俐哗斌阮嫂腹迭逆阉县师扯斥屿装控版巡药径趋七铀枢蹋挟以悸驭桌组烟誊浩道予持版那捷按代径退镣弘场龟畅止坊琶郸奔抛倚搪介挑次造诌勃湿蕉
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策.doc
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策A、焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。原因:a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;c)插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;d)金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;e)PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。对策:a)预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。b)插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限