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概述IC的分类FLOWCHART一.磨片磨片方法分类和特点划片的分类和特点划片的方式三.装片工程树脂粘接法:(3).校正台将芯片的角度进行校正。競寞四.键合过程对键合引线的要求使用金线的理由键合过程示意图热超声金丝球焊的意义键合品质的评价方法(2)金球剥离强度试验:五.塑封工程2.器件的受热要求:密封腔体内的水分的主要来源:降低密封腔体内部水分的主要途径:塑封为什么属于非气密性封装?塑封材料的要求:4.热膨胀系数要高,导热率要低。使用塑封封装的理由:六.切筋工程切筋的过程(以SDIP24为例):切脚冲塑切脚