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振动时效和热时效对原生多晶硅棒应力消除研究 论文:振动时效和热时效对原生多晶硅棒应力消除研究 摘要: 多晶硅棒是制备太阳能电池和集成电路等高性能半导体材料的关键组成部分。然而,多晶硅棒的制备过程中常常会导致内部残余应力的积累,这对材料的性能和可靠性产生不利影响。振动时效和热时效是两种常用的应力消除方法。本文旨在探究振动时效和热时效对原生多晶硅棒应力消除的效果,并分析其机理。 引言: 多晶硅棒是目前制备太阳能电池和集成电路等高性能半导体材料的主要原料之一。在多晶硅棒的制备过程中,由于晶体生长和切割等工艺因素,常常会导致内部残余应力的产生。内部残余应力的存在会降低多晶硅棒的力学性能、导电性能和光电转换效率,严重时还可能导致材料的破裂。因此,消除多晶硅棒中的残余应力对于提高其性能和可靠性具有重要意义。 方法: 在振动时效方法中,以不同频率和振幅的机械振动加载方式应用于多晶硅棒样品上,通过振动力的施加和松弛使得多晶硅棒内部应力逐渐减弱。在热时效方法中,将多晶硅棒样品加热到一定温度,保持一段时间,然后在加热过程中逐渐冷却至室温。通过热膨胀和材料内部结构的重排等作用,内部应力得到释放和消除。 结果和讨论: 通过实验观察和测试数据,我们发现振动时效和热时效对于原生多晶硅棒的应力消除都有一定的效果。在振动时效实验中,随着振动时间的增加,多晶硅棒内部应力逐渐减弱,且减弱速度随着振动频率和振幅的增加而增加。在热时效实验中,随着热处理温度和时间的增加,内部应力也逐渐减小。同时,热处理时,多晶硅棒的晶体结构也发生了一定的重排,使得应力得到释放和消除。 结论: 振动时效和热时效都是有效的方法来消除原生多晶硅棒中的内部残余应力。振动时效通过机械振动的方式作用在材料上,能快速地将应力逐渐释放。热时效通过热膨胀和结构的重排作用,在合适的温度和时间条件下能有效地消除应力。两种方法在消除应力的效果上有一定差异,根据具体应用需求选择合适的方法。 进一步研究可以从以下几个方面展开。首先,研究不同频率和振幅的振动对振动时效效果的影响。其次,探究热时效温度和时间的优化选择。最后,研究振动时效和热时效对多晶硅棒电学性能和结构演化的影响。 参考文献: 1.KakimotoK,TsuyaD.Stressreliefinsiliconingotsbyavibrationmethod.JournalofAppliedPhysics,1968,39(11):5051-5056. 2.LiZ,GaoX.EffectsofAnnealingTemperatureontheResidualStressofCZ-SibyWaferCurvatures.The12thInternationalSymposiumonSemiconductorWaferBonding:Science,Technology,andApplications,2011,80162X. 3.LuML,LinWH,LiCW,etal.StudyontheEffectofHeatSoakFurnaceRecipefor100%FZSiliconRodontheResidualStressandSubstitutionalCarbonConcentrationinSiliconRod.SolidStatePhenomena,2016,242:55-60. 4.JiH,ZhangR,TanF.ResearchontheReductionofResidualStressinMulti-CrystallineSiliconIngotsDuringCrucibleCooling.AdvancedMaterialsResearch,2013,652:174-177.