

硅片加工硅片清洗.pptx
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第五章硅片加工硅片清洗.pptx
第五章硅片加工硅片清洗1.污染和清洗简介硅片清洗的目的:硅片加工过程中,表面会不断被各种杂质污染,为获得洁净的表面,需要采用多种方法,将硅片进行清洗,进行洁净化。一般每道工序结束之前,都有一次清洗的过程,要求做到本流程污染,本流程清洗。意义:多次清洗工序可以保证最终硅片表面的洁净性。何时需要清洗扫描电镜(SEM)测量的材料表面图像表面的特点:最表层存在悬挂键,即不饱和键。表面粗糙不平整。微观表面积可能很大,而不同于宏观的表面。存在较强局域电场。表面的这些特点决定,表面易吸附杂质颗粒,而被沾污。材料表面吸附
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硅片清洗方法及硅片清洗设备摘要:随着科技的发展对集成电路的使用也越来越多,对其工艺制造技术要求也越来越严格。硅片是集成电路的重要配件。在实际使用过程中,为了能够提高集成电路制作工艺,保证其使用效果,必须对硅片进行清洗。因此,研究和探索硅片清洗方法以及研发硅片清洗设备,是提高半导体加工效率的重中之重。本篇文章主要针对硅片清洗方法以及硅片清洗设备进行分析和研究,希望能够对硅片清洗提供更多的参考意见。关键词:硅片;清洗方法;清洗设备;引言:在对硅片进行加工和使用过程中,要求其表面必须洁净,无灰尘杂质才能够保证后
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