预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共119页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

Chap6金属-氧化物-半导体场效应管概述概述概述6.1理想MOS结构的表面空间电荷区功函数:真空能级到费米能级的能量间隔,即阻止电子逃逸的势垒。 第二个条件表明金属和半导体表面的势能相等。 前两个条件表明:若没有外加电压,半导体的能带从表面到内部都是平的。(3)sio2层是良好的绝缘体,能阻挡直流电流流过。 因此,即使有外加电压,表面空间电荷区也处于热平衡状态,这使得整个表面空间电荷区中费米能级为常数。半导体表面空间电荷区半导体表面空间电荷区半导体表面空间电荷区半导体表面空间电荷区半导体表面空间电荷区6.1.2载流子的积累、耗尽和反型6.1.2载流子的积累、耗尽和反型6.1.2载流子的积累、耗尽和反型6.1.2载流子的积累、耗尽和反型6.1.2载流子的积累、耗尽和反型6.1.2载流子的积累、耗尽和反型6.1.2载流子的积累、耗尽和反型6.1.2载流子的积累、耗尽和反型6.1.2载流子的积累、耗尽和反型6.1.2载流子的积累、耗尽和反型6.1.3反型和强反型条件6.1.3反型和强反型条件6.1.3反型和强反型条件6.1.3反型和强反型条件6.1.3反型和强反型条件6.1.3反型和强反型条件6.2理想MOS电容器6.2理想MOS电容器6.2理想MOS电容器6.2理想MOS电容器6.2理想MOS电容器6.2理想MOS电容器6.2理想MOS电容器6.2理想MOS电容器6.2理想MOS电容器6.2理想MOS电容器6.2理想MOS电容器6.2理想MOS电容器6.2理想MOS电容器6.2理想MOS电容器6.2理想MOS电容器6.2理想MOS电容器6.2理想MOS电容器6.3沟道电导与阈值电压6.3沟道电导与阈值电压6.3沟道电导与阈值电压6.3沟道电导与阈值电压6.3沟道电导与阈值电压6.4实际MOS的电容-电压特性功函数的影响功函数的影响功函数的影响界面陷阱和氧化物电荷的影响界面陷阱和氧化物电荷的影响界面陷阱和氧化物电荷的影响界面陷阱和氧化物电荷的影响界面陷阱和氧化物电荷的影响界面陷阱和氧化物电荷的影响界面陷阱和氧化物电荷的影响界面陷阱和氧化物电荷的影响界面陷阱和氧化物电荷的影响6.4.3实际MOS阈值电压和C-V曲线6.4.3实际MOS阈值电压和C-V曲线6.4.3实际MOS阈值电压和C-V曲线6.4.3实际MOS阈值电压和C-V曲线6.5MOS场效应晶体管基本结构和工作过程基本结构和工作过程基本结构和工作过程基本结构和工作过程基本结构和工作过程基本结构和工作过程静态特性静态特性静态特性静态特性静态特性静态特性静态特性静态特性6.6等效电路和频率响应6.6等效电路和频率响应6.6等效电路和频率响应6.6等效电路和频率响应6.6等效电路和频率响应6.6等效电路和频率响应6.6等效电路和频率响应6.7亚阈值区6.7亚阈值区6.8MOS场效应晶体管的类型6.8MOS场效应晶体管的类型6.8MOS场效应晶体管的类型6.8MOS场效应晶体管的类型6.8MOS场效应晶体管的类型6.9影响阈值电压的其余因素6.9影响阈值电压的其余因素6.9影响阈值电压的其余因素6.9影响阈值电压的其余因素6.9影响阈值电压的其余因素6.9影响阈值电压的其余因素6.10器件尺寸比例6.10.1短沟道效应6.10.1短沟道效应6.10.1短沟道效应6.10.1短沟道效应6.10.1短沟道效应6.10.1短沟道效应6.10.2器件的小型化6.10.2器件的小型化6.10.2器件的小型化本章小结本章小结本章小结本章小结本章小结本章小结本章小结