基于单片机的多点温测量系统.docx

目录
TOC\o"1-3"\h\z\u
TOC\o"1-3"\h\z\uHYPERLINK\l"_Toc324757745"摘要 PAGEREF_Toc324757745\h1
HYPERLINK\l"_Toc324757746"Abstract PAGEREF_Toc324757746\h2
HYPERLINK\l"_Toc324757747"1绪论 PAGEREF_Toc324757747\h3
HYPERLINK\l"_Toc324757748"1.1国内外温度测量技术发展状况 PAGEREF_Toc324757748\h3
HYPERLINK\l"_Toc324757749"1.2课题研究的意义和目的 PAGEREF_Toc324757749\h4
HYPERLINK\l"_Toc324757750"1.3课题研究的内容及研究方法 PAGEREF_Toc324757750\h5
HYPERLINK\l"_Toc324757751"1.4论文结构安排 PAGEREF_Toc324757751\h5
HYPERLINK\l"_Toc324757752"2基础知识介绍 PAGEREF_Toc324757752\h6
HYPERLINK\l"_Toc324757753"2.1单片机简介 PAGEREF_Toc324757753\h6
HYPERLINK\l"_Toc324757754"单片机技术的发展 PAGEREF_Toc324757754\h6
HYPERLINK\l"_Toc324757755"单片机技术的应用 PAGEREF_Toc324757755\h6
HYPERLINK\l"_Toc324757756"2.2AT89C51简介 PAGEREF_Toc324757756\h7
HYPERLINK\l"_Toc324757757"AT89C51主要特性 PAGEREF_Toc324757757\h8
HYPERLINK\l"_Toc324757758"AT89C51管脚说明 PAGEREF_Toc324757758\h8
HYPERLINK\l"_Toc324757759"2.3DS18B20简介 PAGEREF_Toc324757759\h9
HYPERLINK\l"_Toc324757760"DS18B20的结构和特点 PAGEREF_Toc324757760\h10
HYPERLINK\l"_Toc324757761"DS18B20工作原理 PAGEREF_Toc324757761\h13
HYPERLINK\l"_Toc324757762"2.4Proteus软件简介 PAGEREF_Toc324757762\h16
HYPERLINK\l"_Toc324757763"PROTEUS特点 PAGEREF_Toc324757763\h16
HYPERLINK\l"_Toc324757764"3硬件设计 PAGEREF_Toc324757764\h17
HYPERLINK\l"_Toc324757765"3.1硬件系统设计思想 PAGEREF_Toc324757765\h17
HYPERLINK\l"_Toc324757766"3.2单片机最小系统 PAGEREF_Toc324757766\h17
HYPERLINK\l"_Toc324757768"3.3温度测量模块 PAGEREF_Toc324757768\h19
HYPERLINK\l"_Toc324757769"3.4按键设置模块 PAGEREF_Toc324757769\h19
HYPERLINK\l"_Toc324757770"3.5显示模块 PAGEREF_Toc324757770\h20
HYPERLINK\l"_Toc324757771"LCDLM016L引脚定义 PAGEREF_Toc324757771\h20
HYPERLINK\l"_Toc324757772"LCD显示电路 PAGEREF_Toc324757772\h21
HYPERLINK\l"_Toc324757773"3.6报警模块 PAGEREF_Toc324757773\h22
HYPERLINK\l"_Toc324757774"4软件设计 PAGEREF_Toc324757774\h23
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