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第二章 设x=2010×0.11011011,y=2100×(-0.10101100),求x+y。 [解:] 为了便于直观理解,假设两数均以补码表示,阶码采用双符号位,尾数采用单符号位,则它们的浮点表示分别为 [x]浮=00010,0.11011011 [y]浮=00100,1.01010100 <1>求阶差并对阶 △E=Ex-Ey=[Ex]补+[-Ey]补=00010+11100=11110 即△E为-2,x的阶码小,应使Mx右移两位,Ex加2, [x]浮=00100,0.00110110(11) 其中(11)表示Mx右移2位后移出的最低两位数。 <2>尾数求和 0.00110110(11) +1.01010100 ──────────────── 1.10001010(11) <3>规格化处理 尾数运算结果的符号位与最高数值位同值,应执行左规处理,结果为1.00010101(10),阶码为00011。 <4>舍入处理采用0舍1入法处理,则有 1.00010101 +1 ──────────────── 1.00010110 <5>判溢出 阶码符号位为00,不溢出,故得最终结果为 x+y=2011×(-0.11101010) 第三章存储器 1、课本作业:P101:3,4题 2.、已知cache/主存系统效率为85%,平均访问时间为60ns,cache比主存快4倍,求主存储器周期是多少?cache命中率是多少? 解:因为:ta=tc/e所以:tc=ta×e=60×0.85=510ns(cache存取周期) tm=tc×r=510×4=204ns(主存存取周期) 因为:e=1/[r+(1–r)H] 所以:H=2.4/2.55=0.94 3、SRAM芯片有17位地址线和4位数据线。用这种芯片位32位字长的处理器构成1M×32位的存储器,并采用模块板结构。问(1)若每个模块板为256K×32位,需要几块板?(2)每块板内共需多少片这样的芯片。(3)整个存储器需用多少这样的芯片。(4)哪些地址线作为片选信号线。 第四章指令系统 1、指令格式如下所示,其中OP为操作码,试分析指令格式特点。 1812109540 OP———源寄存器目标寄存器解: 单字长二地址指令。 操作码字段OP可以指定27=128条指令。 源寄存器和目标寄存器都是通用寄存器(可分别指定32个),所以是RR型指令,两个操作数均存在寄存器中。 这种指令结构常用于算术逻辑类指令。 2、指令格式如下所示,OP为操作码字段,试分析指令格式的特点。 15107430 OPX源寄存器基值寄存器 位移量(16位) 解:(1)双字长二地址指令,用于访问存储器。 (2)操作码字段OP为6位,可以指定26=64种操作。 (3)一个操作数在源寄存器(共16个),另一个操作数在存储器中(由基值寄存器 和位移量决定),所以是RS型指令。 (4)X两位,说明有4种寻址方式 第五章 1.某计算机有如下部件:ALU,移位器,主存M,主存数据寄存器MDR,主存地址寄存器MAR,指令寄存器IR,通用寄存器R0——R3,暂存器C和D。 请将各逻辑部件组成一个数据通路,并标明数据流向。 画出“ADDR1,(R2)+”指令的指令周期流程图,指令功能是(R1)+((R2))→R1。 移位器 MDR R0 IR R1 PC M M R2 C ALU MAR R3 D 图B6.2 解:(1)各功能部件联结成如图所示数据通路: 移位器 MDR R0 IR R1 PC M R2 C ALU+1 MAR R3 D 图B6.4 (PC)→MAR (2)此指令为RS型指令,一个操作数在R1中,另一个操作数在R2为地址的内存单元中,相加结果放在R1中。送当前指令地址到MAR M→MDR→IR,(PC)+1 取当前指令到IR, PC+1,为取下条指令做好准备 译码 (R1)→C ① (R2)→MAR ② M→MDR→D =3\*GB3③ (C)+(D)→R1 =4\*GB3④ 图B6.5 (说明):①:取R1操作数→C暂存器。②:送地址到MAR。③:取出内存单元中的操作数→D暂存器。④:相加后将和数→R1。 2、CPU结构如图B9.1所示,其中有一个累加寄存器AC,一个状态条件寄存器,各部分之间的连线表示数据通路,箭头表示信息传送方向。 标明图中四个寄存器的名称。 简述指令从主存取到控制器的数据通路。 简述数据在运算器和主存之间进行存/取访问的数据通路。 图B9.1 a为数据缓冲寄存器DR,b为指令寄存器IR,c为主存地址寄存器,d为程序计数器PC。 主存M→缓冲寄存器DR→指令寄存器IR→操作控制器。 主存M→缓冲寄存器DR→指令寄存器IR→操作控制