BeO高导热陶瓷金属化浆料配方与批产工艺研究.docx
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BeO高导热陶瓷金属化浆料配方与批产工艺研究.docx
BeO高导热陶瓷金属化浆料配方与批产工艺研究概述BeO(氧化铍)是一种高导热陶瓷材料,具有良好的导热性、高温稳定性和化学稳定性等优良性能,因此在射频电子器件、高功率集成电路、LED照明等领域得到广泛应用。金属化浆料是将金属颗粒与有机成分混合形成的一种流体,可用于印刷电路板、导电陶瓷等的制备,使成品表面能够传导电能或热量。本文研究了BeO高导热陶瓷的金属化浆料配方和批产工艺。实验方法1.配方设计将氧化铍粉末与有机成分(如树脂、增塑剂和分散剂等)混合,形成预浆料。再将金属膜材料(如银、铜等)与有机成分混合,形
BeO陶瓷基片表面平整化改性工艺研究.docx
BeO陶瓷基片表面平整化改性工艺研究摘要:本文研究了BeO陶瓷基片表面平整化改性工艺。首先对已有的平整化工艺进行了总结和分析,然后通过对比试验选择了最优工艺,并通过SEM,XRD,ESCA等多种测试手段对结果进行了验证。最终结果表明,采用X光刻及湿法蚀刻的工艺可以获得较为理想的陶瓷基片表面平整化改性。关键词:BeO陶瓷基片;平整化改性;工艺研究一、引言BeO陶瓷基片是一种常见的基底材料,具有较好的耐高温、高抗压弯强度等特性,被广泛应用于半导体、电路板等领域。然而,由于其表面不规则性,会对后续加工步骤带来负
BeO陶瓷电子封装材料的成型工艺和烧结助剂的研究.docx
BeO陶瓷电子封装材料的成型工艺和烧结助剂的研究随着数字化时代的不断发展和智能电子设备的不断涌现,陶瓷电子封装材料作为一种重要的封装材料,在电子行业中得到了广泛的应用。其中,BeO(氧化铍)陶瓷电子封装材料以其优异的物理和化学性能,成为了最受欢迎的一种陶瓷电子封装材料之一。本文旨在探讨BeO陶瓷电子封装材料的成型工艺和烧结助剂的研究。一、BeO陶瓷电子封装材料的特点BeO陶瓷电子封装材料是一种具有优异绝缘性能的材料,具备优异的导热性、硬度、耐热性和机械性能等特点,是一种重要的高性能陶瓷电子封装材料。1.导
高纯氧化铝陶瓷浆料消泡工艺.pdf
本发明公开了高纯氧化铝陶瓷浆料消泡工艺,其技术方案要点是:将球磨好的浆料通过蠕动泵输送到搅拌桶内,启动控制柜中的开关,启动电机带动杆轴和杆轴外部的桨叶在搅拌桶内转动,启动超声波开关,开启超声波发生器和超声波换能器,同时滴入占据总浆料质量比为0.05%‑2%的化学消泡剂共同消泡,启动搅拌桶外部固定的真空泵,利用真空泵将搅拌桶内抽真空并消泡;本工艺具有良好的消泡效果。
BeO陶瓷干压成型工艺参数的优化.docx
BeO陶瓷干压成型工艺参数的优化一、引言氧化铍(BeO)是一种具有优异性能的高温陶瓷材料,其在电子、导热、机械、光学等领域都有广泛的应用。其中,BeO陶瓷的制备工艺直接影响其性能和成本,干压成型是一种常见的制备方法。干压成型工艺参数的优化可以提高BeO陶瓷的成型质量和生产效率,降低生产成本。本文旨在探讨BeO陶瓷干压成型工艺参数的优化方法。二、BeO陶瓷干压成型工艺简介干压成型是一种常见的陶瓷制备方法,其基本原理是将陶瓷粉末与一个或多个增塑剂混合,然后在一定的压力下使其变形成型。BeO陶瓷是一种难以加工的