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MLCC电极用超细铜粉制备工艺研究
近年来，随着通讯、电脑、家用电器和汽车等电子产品的不断发展，薄型化、小型化、高集成度和高性能已经成为晶圆集成技术的一个重要趋势。而多层陶瓷电容器（MLCCs）作为电子器件中重要的元件之一，具有高频特性好、规格精度高、可靠性强、尺寸小等特点，广泛应用于各种电子设备中。
MLCC的电极主要分为紧凑型电极和裸露型电极两种。其中，裸露型电极是采用超细铜粉制备的，因其具有高电导率、良好的流动性、高渗透性、低气体含量、低氧化性等优点，成为制备高性能MLCC的重要材料。因此，研究MLCC电极用超细铜粉制备工艺对提高MLCC性能、降低制造成本具有重要的现实意义和应用价值。
目前，MLCC电极用超细铜粉主要有两种制备工艺，分别是湿式制备和干式制备。
湿式制备是利用液相中超细铜粉的良好分散性和烧结性，通过浆料涂布、干燥、烧结等工艺制备电极。该工艺优点是可以制备出较高质量的电极，具有良好的流动性、成型性和可塑性；但同时存在一些不足之处，如工艺繁琐、成本高、难以控制电极尺寸和厚度等。
干式制备是将超细铜粉直接加工成粉末电极，通过压制、烧结等工艺制备成型。该工艺优点是工艺简单、成本较低、高效、易于成型和加工控制等；但是由于没有使用任何成型助剂，因此制备出的电极尺寸和形状较为不稳定，容易出现烧结不良和碳化过多等问题。
为解决湿、干式制备工艺中存在的问题，近年来，研究者们采用了一种新型超细铜粉制备工艺——高温烧结-热压制法（HTS-HP）。该工艺综合了湿式制备和干式制备的优点，具有制备工艺简单、成本较低、高效、易于控制尺寸大小和厚度等优点，同时还具有高电导率、良好的流动性、高成型精度等特点。
该工艺主要步骤如下：
1.超细铜粉预处理：将生产的原始超细铜粉进行过筛、清洗、高温煅烧等处理，使超细铜粉具有良好的流动性、分散性和烧结性。
2.热压制备：将预处理后的超细铜粉直接压制成形，可以通过模具来控制成型尺寸和形状，然后在高温下进行烧结和热压，最终得到制备好的电极。
HTS-HP工艺相比传统工艺有许多优点，如制备高质量电极、工艺简单方便、成本低等。但同时也面临着一些挑战，如制备难度较大、热压过程中难以控制粉末的流动性和变形等问题。
总结来说，MLCC电极用超细铜粉制备工艺是研究者们不断探索和创新的方向。无论是采用湿式制备、干式制备还是HTS-HP制备方法，都需要在材料、制备过程和控制技术方面不断完善和优化，以期制备出更加优秀、稳定、可靠的电极材料，为电子产品的发展提供更好的支持和保障。