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PCB电镀工艺流程说明

11>. 目的

电路板布线手册
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规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产

性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技

术、质量、成本优势。

2. 适用范围

本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工

艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

3. 定义

导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强

材料。

盲孔（Blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔（Throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

Standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

4. 引用/参考标准或资料

TS—S0902010001<<信息技术设备PCB安规设计规范>>

TS—SOE0199001<<电子设备的强迫风冷热设计规范>>

TS—SOE0199002<<电子设备的自然冷却热设计规范>>

IEC60194<<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （PrintedCircuitBoarddesign

manufactureandassembly-termsanddefinitions）

IPC—A—600F<<印制板的验收条件>> （Acceptablyofprintedboard）

IEC60950

5. 规范内容

5.1PCB板材要求

5.1.1确定PCB使用板材以及TG值

确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的

板材，应在文件中注明厚度公差。

5.1.2确定PCB的表面处理镀层

确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。

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5.2热设计要求

5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置

PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。

5.2.2较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路

5.2.3散热器的放置应考虑利于对流

5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源

对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：

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a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；

b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。

若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额

范围内。

5.2.5大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连

为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A

以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：

焊盘两端走线均匀

焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接

或热容量相当

图1

5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性

为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件

两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），

如图1所示。

5.2.7高热器件的安装方式及是否考虑带散热器

确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单

靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能

力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装

配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造

成的PCB变形。

为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm。

5.3器件库选型要求

5.3.1已有PCB元件封装库的选用应确认无误

PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等

相符合。

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