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废弃PCB中贵金属的回收利用及其分析检验
摘要:本文主要论述的是从废弃的PCB板中回收金、银等贵金属。阐述了回收贵金属的三大技术:火法冶金、湿法冶金、生物技术。同时讨论了回收的贵金属的主要分析方法，重量法，容量法，分光光度法，原子吸收法等方法，对当前我国贵金属产业提出展望。
关键词：贵金属回收火法冶金湿法冶金贵金属分析
一、背景
金、银、钯、铂和铑等贵金属及其合金具有优良的导电特性、柔韧性和高强度性,是电子元器件、金属化电极、引出端和印刷(制)电路板集成线路上的主要材料,在计算机、电视机、录音机、手机和游戏机等常用电器中的组装电路板、电容器及其它电子组件上被广泛应用。据文献报道[1],在美国和西欧,电子工业中仅金的消耗量1968年达到82吨,1973年达到127吨,1983年达到189吨。随着电子工业和经济的发展以及电子产品更新换代速度的加快,贵金属的消耗量越来越大。另一方面,报废的电子产品越来越多,大量含有宝贵贵金属物质的电子废物是不可多得的二次资源。因此,如何加强对这些电子废物的处理,回收其中的贵金属材料已成为国内外广大科技工作者关注的重点。
我国在这方面无论是理论还是技术都比较落后,还未形成规模化工业回收电子废物及其贵金属。因此,开展这一领域的理论和技术研究工作不仅有巨大的经济利益、环境利益,也有着重要的理论研究意义。

图1印刷电路板中金属元素成分表

二、从电子废物FCB中回收贵金属的工艺技术
目前,研究及应用的处理电子废物———回收贵金属的工艺技术主要分为三大类:火法冶金、湿法冶金、生物技术。
2.1火法冶金提取贵金属
火法冶金从电子废物中提取贵金属工艺技术一直是一种重要的贵金属回收技术,基本原理是利用冶金炉高温加热剥离非金属物质,贵金属熔融于其它金属熔炼物料或熔盐中,再加以分离。非金属物质主要是印刷电路板材料等,一般呈浮渣物分离去除,而贵金属与其它金属呈合金态流出,再精炼或电解处理。该工艺方法具有简单、方便和回收率高的特点,80年代应用较为普遍。主要有焚烧熔出工艺、高温氧化熔炼工艺、浮渣技术、电弧炉烧结工艺等[2,3,4,5,]。这里介绍一种常用的火法冶金工艺方法[5],其工艺原理和流程图如下。
将电子废料经预处理工序除掉硅片、极管、电阻等元器件,然后破碎,放入焚烧炉,通入空气或氧气焚烧,以除去有机物。焚烧后转到铜熔炼炉中与粗铜熔料一起熔融使贵金属熔于其中,作为电子主板材料的陶瓷材料或玻璃纤维呈熔融浮渣排出,贵金属及其它有色金属绝大部分与铜形成熔炼合金,再经电解处理,部分有色金属、大部分贵金属从阳极泥中回收。该法贵金属回收率高达90%以上。
火法冶金提取贵金属的工艺技术虽然具有简单、方便和回收率高的优点,但也存在许多缺点。主要有:
(1)焚烧印刷电路版上粘结剂和其他有机物等经焚烧会产生大量有害气体形成二次污染;
(2)大量浮渣的排放又增加了二次固体废弃物,同时浮渣中残存的一些有用金属也被弃掉;
(3)其他有色金属回收率低;
(4)能耗大,处理设备昂贵,经济上获益不高。

图2.1火法冶金提取贵金属的工艺流程

2.2湿法冶金提取贵金属
湿法冶金提取贵金属技术于70年代始于西方发达国家,该技术的基本原理主要是利用贵金属能溶解在硝酸、王水或其它苛性酸中的特点,将其从电子废物中脱除并从液相中予以回收。由于该技术废气排放少、提取贵金属后的残留物易于处理、经济效益显著、工艺流程简单,目前,它比火法冶金提取贵金属的技术应用更普及和更广泛。
较早开展从电子废物中采用湿法冶金提取贵金属技术研究的是英国JohnsonMatthey电子有限公司的Embleton.F.,70年代末开始研究从印刷电路板上回收贵金属,提出了一个初步的回收工艺。80年代后,由于人们对环保的重视和从电子废物中回收贵金属已变得有利可图,许多科研工作者开始从事这方面的研究,并取得技术上的突破与进步,使湿法冶金提取贵金属技术日趋完善。如英国利物普大学的Sum,ElaineY.L.在他的论文中推荐的浸出—电解法提取贵金属技术是一项典型的成熟工艺,在实际生产中应用较广。前西德中央固体物理与材料研究所的Gloe,K.等于90年代初研究推出的硝酸———盐酸P氯气联合浸取工艺引人注目,被不断完善并应用于实际生产中。1996年巴西圣保罗大学的SoaresTenorio等在前人的研究基础上改进推出的一项浸取工艺很有特色,该工艺针对影响贵金属浸取的其它有色金属采用有效的物理方法———重力分选、磁选和静电分选将它们有效分离,使后面的浸取工艺简化,浸取率提高。其它国家如俄国、日本、澳大利亚等也进行了这方面的研究并将研究成果推至工业生产。
下面介绍一种经典的和应用较广的从电子废物中湿法冶金提取贵金属技术[3],其工艺原理和流程图如下。

图2.2湿法冶