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压力容器强度校核 筒体壁厚校核公式 软件模板 计算公式: 备注: :校核压力:容器最大内径:设计温度下的许用应力 :焊缝系数 若双面焊全焊头对接接头 100%无损检测,=1.00 局部无损检测,=0.85 若为单面焊对接接头 100%无损检测,=0.9 局部无损检测,=0.8 :下一周期均匀腐蚀量:筒体校核壁厚 最后判定公式:若≤,继续使用,否则停用。 封头壁厚校核公式 1.椭圆形封头软件模板 计算公式: 备注: :校核压力:容器最大内径:设计温度下的许用应力 :焊缝系数: 若双面焊全焊头对接接头 100%无损检测,=1.00 局部无损检测,=0.85 若为单面焊对接接头 100%无损检测,=0.9 局部无损检测,=0.8 :下一周期均匀腐蚀量:筒体校核壁厚 最后判定公式:若≤,继续使用,否则停用 2.球形封头软件模板 计算公式: 备注: :校核压力:容器最大内径:设计温度下的许用应力 :焊缝系数: 若双面焊全焊头对接接头 100%无损检测,=1.00 局部无损检测,=0.85 若为单面焊对接接头 100%无损检测,=0.9 局部无损检测,=0.8 :下一周期均匀腐蚀量:筒体校核壁厚 最后判定公式:若≤,继续使用,否则停用