叠层片式PTC热敏陶瓷与基体研究进展.docx
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叠层片式PTC热敏陶瓷与基体研究进展随着科技的发展,热敏电子材料在各个领域中应用越来越广泛,包括电力电子、汽车、医疗仪器等领域。其中,热敏陶瓷是一种重要的材料类型,具有良好的温度敏感性和温度的稳定性。叠层片式PTC热敏陶瓷作为热敏陶瓷的一种,其性能更加稳定,更加符合实际应用需求。本文将对叠层片式PTC热敏陶瓷的基本结构、特性及其研究进展进行介绍。一、叠层片式PTC热敏陶瓷的基本结构叠层片式PTC热敏陶瓷是由多层PTC(正温度系数)压缩过程中形成的的一种热敏材料。其基本结构如图1所示,由第一层金属电极、第二
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片式叠层陶瓷电容器(MLCC)MLCC简介它是电子信息产业最为核心的电子元件之一,除具有一般瓷介电容器的优点外,还具有体积小、容量大、机械强度高、耐湿性好、内感小、高频特性好、可靠性高等一系列优点,并且可制成不同容量温度系数、不同结构形式的片形、管形、穿心形及高压的小型独石电容器。各种类型独石电容器被作为外贴元件广泛地应用于混合集成电路和其他小型化、可靠性要求高的电子设备中。其技术质量水平的高低对于一个国家的电子信息产业的制造水平有着重大的影响。MLCC以其在电性能、可靠性方面的卓越表现替代了越来越多的铝
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热敏PTC.doc
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