红胶和锡膏印刷工艺简介.pptx
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钢网钢网厚度一般为0.2mm或0.18mm钢网网孔钢网印刷半自动印刷机半自动印刷机半自动印刷机锡膏印刷锡膏旳成份锡膏旳熔点锡膏旳保存锡膏旳使用(一)锡膏旳使用(二)锡膏旳使用(三)锡膏旳使用(四)红胶印刷红胶(一)红胶(二)红胶印刷红胶印刷红胶(三)
红胶和锡膏印刷工艺简介.ppt
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红胶与锡膏区别.doc
1、红胶起到固定作用.不导电.,锡膏是又固定作用又导电.2、红胶还需要波峰焊才能焊接3、红胶,回流焊机的温度低一些,膏,回流焊机的温度相对高一些。4、在SMT和DIP的混合工艺中,为了避免单面回流一次,波疯一次的二次过炉情况,在PCB的波疯焊接面的chip元件,腰上点上红胶,可以在过波疯焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。5、红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用,红胶不导电,焊膏导电。6、最保险的,红胶+锡膏双制程,就是成本有点高在SMT和DIP的混合工艺中,为了避免单面回流一次,波峰一次的二次
锡膏印刷及保存简介.ppt
30六月2024焊點形成助焊劑(Flux)的作用錫膏與印刷條件(參考值)關於印刷速度關於印刷壓力關於基板與鋼版間隙關於REFLOW(迴焊)錫膏分類與種類錫膏的組成焊錫粉末合金焊錫粉末顆粒(一)焊錫粉末顆粒(二)助焊劑(Flux)種類及比例調配助焊劑(Flux)成分及作用