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光亮酸性镀锡(及其合金)的工艺与可焊性
一、引言
随着电子工业的快速发展，人们对电子产品的要求越来越高，其中的关键部件之一——PCB板，也在不断地升级。在PCB制造过程中的镀锡工艺起着至关重要的作用。光亮酸性镀锡(及其合金)是一种常用的镀锡工艺，本文将对其工艺及可焊性进行介绍和讨论。
二、光亮酸性镀锡工艺
1.工艺原理
光亮酸性镀锡工艺是一种在酸性电解液中，以无氰化镉、锡为主要原料，利用电化学原理在金属基底上制备的一种镀锡工艺。锡的镀层在PCB电路板中作为防腐保护层，且能提高PCB板的可焊性。
2.工艺流程
钝化→清洗→烘干→降温→电镀→清洗→烘干
其中，钝化是为了使基板表面形成一层氧化层，以便于接受镀层；清洗是为了去除表面污染物，以提高镀层质量；烘干是为了除去残留水分。
3.工艺参数
1)酸性电解液成分：酸度、氯化镉浓度、氯化锡浓度
脱脂乳其中主要成分有界面活性剂
2)电解液温度：40-50℃
3)电流密度：1.5-3A/dm²
4)电镀时间：10-60s
5)清洗水温：25-40℃
三、光亮酸性镀锡合金工艺
在光亮酸性镀锡的基础上，掺入一定量的其他金属原料，如铜、铁、镍等，制备出合金镀层。光亮酸性镀锡合金工艺是新一代的PCB镀锡工艺，既能够提高电路板的防腐保护能力，又能提高其可焊性。
四、光亮酸性镀锡的可焊性
PCB板是电子产品的重要组成部分，焊接质量的好坏直接影响着整个产品的质量。针对光亮酸性镀锡及其合金的可焊性，进行讨论。
1.光亮酸性镀锡
光亮酸性镀锡的电镀层具有良好的可焊性，其特点为：展开性好、镀层薄、电化学刻蚀少、表面电位稳定等。由此，其电镀板的焊接质量很好。
2.光亮酸性镀锡合金
光亮酸性镀锡合金因能够改善PCB板的防腐保护能力，所以在电子领域中得到了广泛应用。对于其可焊性，研究发现，其焊接性能与光亮酸性镀锡相比，有一定的提高。主要表现在镀层与钎料接触面积增广，易熔性的提高和锡迁移的抑制。
五、总结
本文主要介绍了光亮酸性镀锡及其合金的工艺及可焊性。在焊接质量方面，光亮酸性镀锡的工艺已经具有较好的可焊性；而光亮酸性镀锡合金则在此基础上进一步提高了其焊接性能。综上所述，光亮酸性镀锡及其合金是PCB板制造过程中不可缺少的重要工艺。