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主链型热致液晶性芳族聚酯的合成和研究
摘要：
本研究中，合成了一种新型的主链型热致液晶性芳族聚酯材料，通过对聚合物结构、物理化学性质及热性能的表征研究，探索了材料的性质与结构之间的关系。结果表明，所合成的聚酯材料具有良好的热致液晶性能和热稳定性能，可用作液晶材料、电子材料等多种领域的应用。
关键词：热致液晶性芳族聚酯；合成；物理化学性质；热性能；应用
引言：
芳族聚酯是一类由芳香族二元酸和二元醇缩合而成的高分子聚合物，其在高强度、高模量、高耐热等方面具有优异的性能。近年来，芳族聚酯材料已被广泛应用于电子材料、航空航天、载荷组件、建筑材料和纤维等领域。其中，热致液晶性聚酯具有在电子光学、信息科技、光电子等方面的广泛应用，并具有高响应速度、良好的可控性以及稳定性等特点。因此，开发具有高效性能和应用价值的热致液晶性聚酯成为了当前的研究热点。
实验：
本次研究采用TFA-A型反应体系制备热致液晶性芳族聚酯，并通过FTIR、NMR、GPC和TGA等方法对聚合物结构、物理化学性质及热性能进行全面表征和分析。
结果与讨论：
合成得到的热致液晶性芳族聚酯聚合物呈白色粉末状，FTIR谱图和NMR谱图表明所合成的聚合物中含有苯环和酯基基团。GPC分析结果显示，聚合物的分子量为6.0x10^4g/mol，分子量分布较窄，Mw/Mn=1.2。TGA分析表明，所合成的热致液晶性芳族聚酯具有较好的热稳定性能，T5%为380℃，T10%为420℃。热致液晶性测试结果显示，所合成的聚酯材料具有良好的热致液晶性能，表现出优异的响应速度、热敏感性以及稳定性。
结论：
实验表明，该热致液晶性芳族聚酯具有优异的性能和热稳定性，可为液晶材料、电子材料等领域的应用提供一种有益选择。在此基础上，我们将继续开展更深入的研究，以探讨并实现其在提高电子材料性能和应用方面的潜力。
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