CF_4反应离子束刻蚀在微细加工中的应用.docx
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CF_4反应离子束刻蚀在微细加工中的应用随着科技的不断发展,人们对微细加工的需求越来越高。离子束刻蚀技术因其精度高、工艺过程简单等优点被广泛应用于微电子、微机械、生物医学等领域。而CF_4离子束刻蚀作为一种常见的刻蚀工艺,具有刻蚀速率高、刻蚀深度可控等特点,被广泛应用于微细加工中。一、CF_4反应离子束刻蚀的原理CF_4反应离子束刻蚀技术是在离子束刻蚀技术的基础上发展起来的。该技术利用气相反应在材料表面产生化学反应,进而使材料被刻蚀。CF_4反应离子束刻蚀技术的工艺过程一般包括三个步骤:气相反应、物理吸附
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反应离子束刻蚀及其应用反应离子束刻蚀及其应用摘要反应离子束刻蚀(ReactiveIonBeamEtching,RIBE)是一种常用的微纳加工技术,通过使用高能离子束与表面发生化学反应,实现高精度、高速度的表面材料刻蚀和加工。本文首先介绍了反应离子束刻蚀的原理和机制,包括离子束与物质的相互作用、离子束的材料选择、反应产物的形成等方面;其次,针对反应离子束刻蚀的应用领域进行了详细的阐述,包括微电子器件制造、光学器件制备、纳米加工、表面工程等方面;最后,对反应离子束刻蚀存在的问题和发展趋势进行了探讨,以期为相关
基于聚焦离子束刻蚀的加工正型结构的方法及应用.pdf
本发明提供了一种基于聚焦离子束刻蚀的加工正型结构的方法,包括以下步骤:S1,在衬底上沉积一层金属薄膜;S2,使用聚焦离子束刻蚀技术在所述金属薄膜上刻蚀负型结构,所述负型结构的底部贯通金属薄膜;S3,再在所述金属薄膜的上表面沉积黏附层,然后在所述黏附层上沉积二次沉积材料,同时保证在所述负型结构内填充所述黏附层和二次沉积材料;S4,在所述二次沉积材料的上表面黏附透明胶带,所述透明胶带对所述二次沉积材料的上表面进行全覆盖并露出至少一个边沿;S5,通过露出的边沿,将所述衬底上的金属薄膜剥离,留下所述负型结构内的黏
微细加工与MEMS技术-张庆中-11-刻蚀.ppt
第11章刻蚀对刻蚀的要求钻蚀(undercut)现象刻蚀技术11.1湿法刻蚀湿法刻蚀是一种纯粹的化学反应过程。常用腐蚀液举例1、SiO2腐蚀液BHF:28mlHF+170mlH2O+113gNH4F2、Si腐蚀液Dashetch:1mlHF+3mlHNO3+10mlCH3COOHSirtletch:1mlHF+1mlCrO3(5M水溶液)Silveretch:2mlHF+1mlHNO3+2mlAgNO3(0.65M水溶液),(用于检测外延层缺陷)Wrightetch:60mlHF+30mlHNO3+60m
电子束与离子束微细加工.doc
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