预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/3
2/3
3/3

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

大功率LED器件散热技术与散热材料研究进展 大功率LED器件散热技术与散热材料研究进展 摘要:随着大功率LED器件的广泛应用,散热问题日益突出。本文综述了大功率LED器件散热技术的研究进展,以及各种散热材料在大功率LED器件散热中的应用。文章重点介绍了散热技术的分类和特点,并对散热材料的研究进展进行了详细的介绍,包括传统散热材料和新型散热材料。最后,对大功率LED器件散热技术和散热材料的未来发展方向进行了展望。 关键词:大功率LED器件,散热技术,散热材料,发展方向 引言 随着科技的不断进步和人们对能源节约和环境保护意识的增强,LED光源得到了广泛的应用。由于LED光源的高发光效率、长寿命和低电压等特点,使其成为照明行业的重要替代品。然而,大功率LED器件由于其高光效和高功率,也引发了散热问题。大功率LED器件在工作过程中产生大量的热量,如果不能有效地进行散热,不仅会严重影响LED器件的寿命,还会影响其稳定性和性能。 一、大功率LED器件散热技术分类与特点 散热技术是解决大功率LED器件散热问题的关键。根据散热方式的不同,大功率LED器件散热技术可以分为导热式散热和对流式散热。 1.导热式散热 导热式散热主要通过散热材料的热导性能,将LED器件产生的热量迅速传导到散热器上,然后通过散热器的大面积散热来降低温度。目前常用的导热散热材料有铜基和铝基复合材料、金刚石基复合材料等。导热式散热具有传导性能好、散热效果显著的优点,但也存在重量大、成本高等问题。 2.对流式散热 对流式散热主要通过空气对散热器的吹扫,从而带走LED器件产生的热量。对流散热是一种被广泛使用的散热方式,其特点是成本低、重量轻、结构简单。常用的对流散热技术有风扇散热、自然对流散热等。 二、大功率LED器件散热材料研究进展 散热材料是大功率LED器件散热技术中的关键环节,具有良好的散热特性的散热材料可以有效地降低LED器件的温度。本节主要介绍了大功率LED器件散热材料的研究进展,包括传统散热材料和新型散热材料。 1.传统散热材料 传统散热材料主要包括金属和陶瓷类材料。金属材料的热导率高,如铝、钨、铜等,可以有效地传导热量;陶瓷材料的绝缘性能好,如氮化硅、氮化铝等,可以有效地隔离热量。 2.新型散热材料 随着科技的发展,新型散热材料呈现出更好的散热性能和热导率。例如,纳米复合材料可以提高材料的热导率和机械强度;功能化薄膜材料可以提供良好的热导性和绝缘性能;石墨烯等二维材料具有优异的导热性能和柔性性能。 三、大功率LED器件散热技术和散热材料的发展趋势 大功率LED器件散热技术和散热材料的发展趋势主要包括以下几个方面: 1.散热技术的多元化发展 随着LED器件功率的不断提高,传统的导热式和对流式散热已经不能满足要求。未来的散热技术将进一步丰富多样化,例如使用热管散热技术、针对特定应用场景开发定制化散热技术等。 2.散热材料的多功能化发展 未来的散热材料将不仅仅注重传导热量,还将注重材料的绝缘性能、机械强度和耐高温性能等。同时,材料的制备工艺也将更加先进,如纳米技术和可控自组装技术。 3.散热技术和散热材料的协同发展 未来的散热技术和散热材料的发展将更加注重协同发展。散热技术的进步需要更好的散热材料作为支撑,而散热材料的发展也需要散热技术的指导和需求。 结论 本文综述了大功率LED器件散热技术与散热材料的研究进展,并对其未来的发展进行了展望。随着大功率LED器件的广泛应用,散热问题已经成为制约其性能和寿命的重要因素。因此,进一步研究和改进散热技术和散热材料,提高LED器件的散热效果和可靠性,对于促进LED照明技术的发展具有重要意义。 参考文献: [1]ZhangC,XueW,YueP,etal.Recentadvancesinthermalmanagementofhigh-powerlight-emittingdiodes[J].JournalofElectronicPackaging,2016,138(1):010802. [2]YangZ,ZhangC,LiuY,etal.Advancesinthethermalmanagementofhigh-powerLEDdevices[J].AdvancesinMechanicalEngineering,2015,7(7):1687814015592463. [3]JiangL,ZhangZ,LiangY,etal.Recentadvancesinnanocompositethermalinterfacematerialsforelectronicpackaging[J].JournalofMaterialsScience:MaterialsinElectronics,2021,32(6):7860-7893.