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以铜为基质的首饰表面无氰镀银工艺的研究
摘要
随着社会的发展，人们的审美也在不断升级，对于首饰的品质与质量有着更高的需求。而以铜为基质的首饰，在制作过程中常采用无氰镀银技术来进行表面处理。本文以该技术为研究对象，通过对其工艺流程、工艺参数、试验结果等方面进行探究，得出了一系列可行性结论，同时也提出了进一步完善该技术的意见和建议。
关键词：首饰、铜基材、无氰镀银、工艺流程、工艺参数
Abstract:
Withthedevelopmentofthesociety,people'saestheticsenseisalsoconstantlyimproving,andtheyhavehigherrequirementsforthequalityofjewelry.Copper-basedjewelryoftenusesthecyanide-freesilverplatingtechnologyforsurfacetreatmentinthemanufacturingprocess.Thispapertakesthistechnologyastheresearchobject,throughexplorationontheprocessflow,processparameters,testresultsandotheraspects,aseriesoffeasibilityconclusionshavebeendrawn.Meanwhile,suggestionsandrecommendationstofurtherimprovethistechnologyarealsoproposed.
Keywords:jewelry,coppersubstrate,cyanide-freesilverplating,processflow,processparameters
1.引言
随着社会经济的发展以及人们的生活水平的提高，人们对品质和质量的要求也越来越高。在首饰领域，以铜为基质的首饰已被广泛采用，它制作的工艺比较简单，工艺成本较低，同时颜色也更加亮丽。在其表面处理中，常采用无氰镀银技术，以保证其表面质量和颜色，并延长使用寿命。
2.工艺流程
2.1表面处理
首先是对首饰表面进行处理，主要目的是去除表面污垢和氧化物，保证其表面光洁度。处理方法可以采用酸洗或者钝化等技术。
2.2沉积铜层
铜层的沉积是为了增加铜基材的耐蚀性和增加其表面电导率。通常采用电解沉积的方式，沉积条件需要根据实际情况进行控制。
2.3无氰镀银
无氰镀银工艺通常采用电镀技术，以保证其表面颜色和质量。在其处理过程中需要注意镀液的配比和温度、电压的控制等等。
3.工艺参数
工艺参数是保证无氰镀银质量的关键因素。主要参数包括镀液的配比、镀液温度和浓度、电压和时间等。
3.1镀液配比
镀液的配比主要影响到表面镀层的均匀度和质量，一般来说，工艺技术要求采用优质的镀液，其中包含了银盐、络合剂、缓冲剂、添加剂等等，但不含氰化物。
3.2镀液温度和浓度
镀液温度和浓度对于镀层的均匀性和质量也有着至关重要的影响。在镀液温度相对较低的情况下，镀层的成分会发生改变，影响到镀层的色泽和光泽度。
3.3电压和时间
电压和时间是控制镀层质量的关键因素。电压的选择要适当，保证在电镀过程中针对性降低极化反应，从而实现能量的均匀分布。时间的选择主要影响到镀层的厚度和均匀度。
4.试验结果
通过对无氰镀银技术的试验研究，我们得出了如下结论：
4.1工艺流程得到了较好地控制
通过对整个工艺流程的控制，我们成功地完成了无氰镀银技术的样品制作，并得出了颜色和均匀性好的表面镀层。
4.2表面银层光泽良好
通过光学显微镜的检测，我们发现镀层表面质量良好，色泽饱满，光洁度好，增加了首饰的高端感和豪华质感。
4.3耐腐蚀性能较好
我们对镀层进行了腐蚀测试，结果表明其腐蚀性能得到了良好的改善。因此，该技术在保证首饰表面质量和颜色的同时，也能够延长其使用寿命。
5.综合评价
以铜为基质的首饰表面无氰镀银技术是一种具有推广意义的技术，它在保证首饰表面色泽和光泽的同时，能够提高首饰的质量和使用寿命。虽然在其制作过程中，需要考虑到各种工艺参数和实际操作情况，但该技术的成功制作和试验结果表明，该技术是具有可行性和推广价值的。在今后的研究中，我们需要进一步优化制作工艺，完善及控制工艺参数，从而提高该工艺的效率和质量，更好地满足市场需求。
参考文献：
[1]ChenH.GreenTechnologiesforDecorativeCoatings[J].Materials,2019,12(15):2458.
[2]AgrawalM,SrivastavaNK.Anoverviewofcyanide-freeelectroplatingofg