用在GMAW手动/自动MIG电弧焊枪中的导体管的对准/定中心设备；相应的电弧焊接装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104010757104010757A(43)申请公布日2014.08.27(21)申请号201280062930.9(51)Int.Cl.(22)申请日2012.11.12B23K9/173(2006.01)B23K9/26(2006.01)(30)优先权数据B23K9/29(2006.01)61/559,1112011.11.13US(85)PCT国际申请进入国家阶段日2014.06.19(86)PCT国际申请的申请数据PCT/US2012/0646912012.11.12(87)PCT国际申请的公布数据WO2013/071245EN2013.05.16(71)申请人维克托设备公司地址美国德克萨斯州(72)发明人K·哈桑G·雷丁M·斯蒂芬斯J·巴克R·弗莱希曼(74)专利代理机构北京戈程知识产权代理有限公司11314代理人程伟赵占元权权利要求书2页利要求书2页说明书13页说明书13页附图26页附图26页(54)发明名称用在GMAW手动/自动MIG电弧焊枪中的导体管的对准/定中心设备；相应的电弧焊接装置(57)摘要在一个形式中公开了电弧焊接装置，包括导体管(454)，所述导体管(454)限定内通道(504)和远端部(466)。内通道(504)具有靠近远端部(466)的内部轮廓。所述装置进一步包括对准设备(462)，所述对准设备(462)包括外部轮廓(502)和内通道(604)。外部轮廓(502)被构造成机械地附接至导体管(454)的内部轮廓。所述装置还包括导管内衬，所述导管内衬设置在导体管(454)的内通道(504)和对准设备(462)的内通道(604)中。CN104010757ACN10475ACN104010757A权利要求书1/2页1.电弧焊接装置，包括：导体管，所述导体管限定内通道和远端部，内通道具有靠近远端部的内部轮廓；对准设备，所述对准设备包括外部轮廓和内通道，外部轮廓被构造成机械地附接至导体管的内部轮廓；导管内衬，所述导管内衬设置在导体管和对准设备的内通道中，并且靠近导体管的远端终止。2.根据权利要求1所述的电弧焊接装置，其中定中心设备进一步限定近端部、远端部和用于使气体通过导体管的多个口。3.根据权利要求2所述的电弧焊接装置，其中所述多个口从对准设备的近端部延伸至远端部。4.根据权利要求2所述的电弧焊接装置，其中所述多个口在径向上围绕对准设备的内通道均匀隔开。5.根据权利要求1所述的电弧焊接装置，其中导体管的内部轮廓被构造成接收对准设备的外部轮廓，并且导体管和对准设备压配在一起。6.根据权利要求1所述的电弧焊接装置，其中对准设备的内通道和外部轮廓的边界是同中心的。7.根据权利要求1所述的电弧焊接装置，其中对准设备使导体管与导体管的纵向轴线对准。8.根据权利要求1所述的电弧焊接装置，进一步包括接触尖头，所述接触尖头具有内腔、近端和远端，所述近端接合导体管的远端，所述远端限定出口孔。9.根据权利要求8所述的电弧焊接装置，其中对准设备使导管内衬沿着导体管的纵向轴线与接触尖头的出口孔对准。10.电弧焊接装置，包括：导体管，所述导体管限定内通道和远端部，所述内通道具有内部轮廓；和对准设备，所述对准设备具有近端、远端、外部轮廓和内通道，外部轮廓被构造成机械地附接至导体管的内部轮廓，内通道被构造成用于对准导管内衬。11.根据权利要求10所述的电弧焊接装置，进一步包括导管内衬，所述导管内衬设置在导体管内通道中，穿过导管内衬的内通道并且靠近导体管的远端终止。12.根据权利要求10所述的电弧焊接设备，其中导体管内部轮廓压配至对准设备的外部轮廓。13.根据权利要求10所述的电弧焊接设备，其中导体管内部轮廓限定环形凹槽用于锁定对准设备。14.根据权利要求10所述的电弧焊接设备，其中导体管内部轮廓限定多个螺纹，用于机械地附接至包括多个螺纹的对准设备。15.根据权利要求10所述的电弧焊接设备，其中对准设备具有至少一个从近端延伸至远端的口。16.根据权利要求15所述的电弧焊接设备，其中所述至少一个口限定至少一个邻接导体管的内部轮廓的通道。17.根据权利要求15所述的电弧焊接设备，其中所述至少一个口限定至少一个邻接对2CN104010757A权利要求书2/2页准设备的内通道的通道。18.根据权利要求15所述的电弧焊接设备，进一步包括至少一个圆形形状的口。19.根据权利要求15所述的电弧焊接设备，进一步包括至少一个多边形形状的口。20.根据权利要求15所述的电弧焊接设备，其中所述至少一个口与对准设备的近远轴线对准。21.根据权利要求15所述的电弧焊接设备，进一步包括多个在径向上围绕内通道均匀隔开的口。22.用在焊接装置中的对准设备，包括被构造成