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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104233437104233437A(43)申请公布日2014.12.24(21)申请号201310245800.5(22)申请日2013.06.19(71)申请人苏州矽微电子科技有限公司地址215121江苏省苏州市工业园唯新路81号(72)发明人钟小龙贾淳(51)Int.Cl.C25D17/00(2006.01)C25D7/00(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图1页附图1页(54)发明名称用于配合高速电镀生产线上料机的装置(57)摘要本发明公开了一种用于配合高速电镀生产线上料机的装置,包括带有高速计数器的PLC、旋转编码器和针轮,所述的针轮通过转轴与旋转编码器连接,所述的旋转编码器与PLC上的高速计数器电连接,所述的针轮上设置有一定数量的定位针,所述的定位针等距离垂直分布在针轮的同一个圆上,所述的相邻定位针之间的弧长距离为高速电镀生产线上的传送钢带上相邻孔距离的整数倍。其能使得上料时半导体引线框之间的间隙接近零。CN104233437ACN104237ACN104233437A权利要求书1/1页1.用于配合高速电镀生产线上料机的装置,其特征在于,包括带有高速计数器的PLC、旋转编码器和针轮,所述的针轮通过转轴与旋转编码器连接,所述的旋转编码器与PLC上的高速计数器电连接,所述的针轮上设置有一定数量的定位针,所述的定位针等距离垂直分布在针轮的同一个圆上,所述的相邻定位针之间的弧长距离为高速电镀生产线上的传送钢带上相邻孔距离的整数倍。2.根据权利要求1所述的用于配合高速电镀生产线上料机的装置,其特征在于,所述的定位针为圆锥形。3.根据权利要求1所述的用于配合高速电镀生产线上料机的装置,其特征在于,所述的定位针为圆柱形。4.根据权利要求1所述的用于配合高速电镀生产线上料机的装置,其特征在于,所述的定位针为半圆柱形。5.根据权利要求1所述的用于配合高速电镀生产线上料机的装置,其特征在于,所述的定位针为圆锥形或/和圆柱形。6.根据权利要求1所述的用于配合高速电镀生产线上料机的装置,其特征在于,所述的相邻定位针之间的弧长距离等于高速电镀生产线上的传送钢带上相邻孔距离。7.根据权利要求1所述的用于配合高速电镀生产线上料机的装置,其特征在于,所述的相邻定位针之间的弧长距离为15mm。8.根据权利要求1所述的用于配合高速电镀生产线上料机的装置,其特征在于,所述的针轮上定位针的数量为15个以上。9.根据权利要求1所述的用于配合高速电镀生产线上料机的装置,其特征在于,所述的针轮上定位针的数量为18个。2CN104233437A说明书1/3页用于配合高速电镀生产线上料机的装置技术领域[0001]本发明属于半导体引线框上料技术领域,具体涉及一种适合于配合高速电镀生产线上料机的装置。背景技术[0002]对于半导体引线框而言,近年来,一般都采用高速电镀生产线代替挂镀生产线,以提高生产率,然而上料时,半导体引线框之间都有空隙,影响了半导体引线框的电镀产品的CPK,因此,市场对能使上料时半导体引线框之间零间隙的上料装置有很高的需求。发明内容[0003]针对上述问题,本发明的目的是提供一种能够减小上料时半导体引线框之间间隙的上料装置。[0004]为实现上述目的,本发明一种用于配合高速电镀生产线上料机的装置采用的技术方案是:用于配合高速电镀生产线上料机的装置,包括带有高速计数器的PLC(可编程逻辑控制器)、旋转编码器和针轮,所述的针轮通过转轴与旋转编码器连接,所述的旋转编码器与PLC上的高速计数器电连接,所述的针轮上设置有一定数量的定位针,所述的定位针等距离垂直分布在针轮的同一个圆上,所述的相邻定位针之间的弧长距离为高速电镀生产线上的传送钢带上相邻孔距离的整数倍。[0005]作为上述方案的进一步优化,所述的定位针为圆锥形,以便于定位针与传送半导体引线框的钢带上的孔配合。[0006]作为上述方案的进一步优化,所述的定位针为圆柱形或/圆锥形。[0007]作为上述方案的进一步优化,所述的定位针为半圆柱形。[0008]作为上述方案的进一步优化,所述的相邻定位针之间的弧长距离等于高速电镀生产线上的传送钢带上相邻孔距离。[0009]作为上述方案的进一步优化,所述的相邻定位针之间的弧长距离为15mm。[0010]作为上述方案的进一步优化,所述的针轮上定位针的数量为15个以上。[0011]作为上述方案的进一步优化,所述的针轮上定位针的数量为18个。[0012]本发明用于配合高速电镀生产线上料机的装置的有益效果主要表现为:之前上料机上料时,半导体引线框之间的间隙大于80mm;改进后的上料系统中添加了本发明一种用于配合高速电镀生产线上料机的装置,