基于热敏感电参数法的IGBT模块结温检测.docx
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基于热敏感电参数法的IGBT模块结温检测.docx
基于热敏感电参数法的IGBT模块结温检测一、引言随着电力电子技术的发展,IGBT(InsulatedGateBipolarTransistors,绝缘栅双极晶体管)模块在交流变频器、UPS(UninterruptiblePowerSupply,不间断电源)等工业领域中广泛使用。由于IGBT模块所处应用环境的特殊性,可能会产生较高的温度,使模块寿命受到影响,从而影响设备的性能、可靠性和安全性。因此,准确测量IGBT模块结温是非常重要的。针对目前常见的测温方法如红外测温、热电偶、K型热敏电阻等存在的问题,基于
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一种新型的基于V_(ce-on)的IGBT模块结温实时估测法[摘要]本文提出了一种新型的基于V_(ce-on)的IGBT模块结温实时估测法。首先,文中介绍了IGBT模块的组成结构与工作原理,并分析了其热平衡模型。接着,针对已有的模块温度测量方法存在的局限性,本文通过建立基于V_(ce-on)的热耦合模型,推导出了模块结温与V_(ce-on)之间的数学关系,并给出了实现实时测温的算法。最后,实验结果表明,所提出的方法具有较高的准确性和鲁棒性,并且能够适用于不同工况下的实时结温估测。[关键词]IGBT模块;结