化学镍金板金渗镀问题的探讨.docx
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印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(二)3化学镀镍金工艺流程作为化学镀镍金流程,只要具备以下6个工作站就可满足其生产要求:除油(3~7min)→微蚀(1~2min)→预浸(0.5~1.5min)→活化(2~6min)→沉镍(20~30min)→浸金(7~11min)3.1安美特(Atotech)公司的化学镀镍金Aurotech工艺流程Aurotech是安美特公司开发的化学镀镍/金制程的商品名称。适用于制作阻焊膜之后的印制电路板的裸铜区域(一般是焊脚或连接盘的导通孔)进行选择性镀覆的化学法。Aurotech工艺