化学镀镍的电化学原理与实现低温快速化学镀镍的方法.docx
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化学镀镍的电化学原理与实现低温快速化学镀镍的方法电化学镀镍是利用电化学原理,在金属表面上沉积一层镍的方法。它不仅能提供一层镍保护层,防止金属腐蚀,还能改善金属表面的光洁度和亮度,使其具有更好的装饰性。本文将介绍电化学镀镍的原理,并详细阐述低温快速化学镀镍的方法。电化学镀镍的原理是利用电解质溶液中的金属离子在外加电流的作用下发生还原反应,形成金属镍的沉积。在电化学镀镍过程中,正极为金属工件,负极为不溶于溶液中的镍阳极。当外加电流流过电解液时,金属阳极上的金属离子被还原成金属镍,并沉积在金属工件的表面。电化学
化学镀镍及其原理.doc
化学镀镍及其原理目录:1化学镀2化学镀镍3化学镀镍的化学反应4化学镀镍的热动力学5化学镀镍的关键技术6化学镀镍中应注意的问题7化学镀镍的应用一化学镀概括:化学镀是一种新型的金属表面处理技术,该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广,镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为全世界表面处理技术的一个发展。详解:化学镀[1](Electrolessplating)也称无电解镀或者自催化镀(
化学镀镍溶液故障分析与影响:化学镀镍的故障种类.doc
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化学镀镍磷.pptx
一、实验目的二、化学镀的基本原理(1)金属电沉积:在直流电的作用下,电解液中的金属离子还原,并沉积到零件表面形成具有一定性能的金属镀层的过程,其电解液主要是水溶液。(2)化学镀:化学镀也称无电解镀,是一种不使用外电源,而是利用还原剂使溶液中的金属离子在基体表面还原沉积的化学处理方法,既Men++还原剂→Me↓+氧化剂化学镀是一个自催化的还原过程,也就是基体表面及在其上析出的金属都具有自催化能力,使镀层能够不断增厚。(3)化学镀离子还原的电子来源通过电荷交换进行沉积:被镀金属M1必须比沉淀金属的电位更负;金
化学镀镍配方.doc
化学镀镍配方2008-05-1010:02A.M.化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展最快的工业技术之一,以其优良的性能,在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用,每年总产值达10亿美元,而且每年还以5%~7%的速度递增。一、性质和用途用次磷酸钠作还原剂获得的镀层实际上是镍磷合金。依含磷量不同可分为低磷(1%~4%)、中磷(4%~10%)和高磷(10%~12%)。从不同pH值的镀液中可获得不同含磷量的镀层,在弱酸性液(pH=4~5)中可获得中磷和高磷合金;从弱碱性液(pH=8~10)中可获得低磷和中磷合金。