金锡共晶合金凝固研究进展(英文)-豆柴文库

金锡共晶合金凝固研究进展(英文).docx

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金锡共晶合金凝固研究进展(英文) ResearchProgressonSolidificationofTin-LeadEutecticAlloy Introduction Tin-leadeutecticalloy,alsoknownastheSn-Pballoy,isawidelyusedsoldermaterialintheelectronicsindustryduetoitsgoodwettability,lowmeltingpoint,andexcellentelectricalconductivity.Themicrostructureandperformanceoftin-leadeutecticalloysduringsolidificationplayavitalroleintheirapplication.Thesolidificationprocessoftin-leadeutecticalloyshasbeenextensivelyinvestigatedovertheyears,resultingintheaccumulationofalargeamountofexperimentalandtheoreticaldata.Inthispaper,wewillreviewtherecentresearchprogressinthesolidificationoftin-leadeutecticalloys. SolidificationBehaviorofTin-LeadEutecticAlloy Thesolidificationbehavioroftin-leadeutecticalloyiscomplexduetothenatureoftheeutecticmixture.Duringsolidification,thealloyfirstundergoesnucleation,followedbygrowthofthedendriticstructure.Figure1showsthesolidificationprocessoftin-leadeutecticalloy. ---------insertfigure1here---------- AsshowninFigure1,thedendriticstructureofthesolidifiedalloyfirstgrowsintheprimarystage,followedbytheformationofsecondarydendrites.Theprimarydendritesareelongatedinthedirectionofheatflow,whilethesecondarydendritesgrowinthetransversedirection.Theeutecticmixturefillsthespacebetweenthedendrites,formingalamellareutecticstructure.Themorphologyandspacingofthedendritesandtheeutecticstructureplayasignificantroleinthemechanicalandelectricalpropertiesofthesolderjoints. FactorsAffectingSolidificationofTin-LeadEutecticAlloy Thesolidificationbehavioroftin-leadeutecticalloyisaffectedbymultiplefactors,suchascoolingrate,composition,andprocessingconditions.Thefollowingaspectsdiscussthesefactorsinmoredetail. CoolingRate Thecoolingrateisoneofthemostcriticalfactorsaffectingthesolidificationbehavioroftin-leadeutecticalloy.Thedendritemorphology,eutecticstructure,andmechanicalpropertiesofthealloyareallaffectedbythecoolingrate.Ahighercoolingrateleadstoafinerdendriticstructureandeutecticstructure,contributingtobettermechanicalandelectricalproperties.Alower

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