晶体塑性模拟在等通道转角挤压中的应用(英文).docx
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晶体塑性模拟在等通道转角挤压中的应用(英文).docx
晶体塑性模拟在等通道转角挤压中的应用(英文)ApplicationofCrystalPlasticitySimulationinEqualChannelAngularExtrusionEqualchannelangularextrusion(ECAE)isawell-knownsevereplasticdeformation(SPD)technique,widelyusedtoenhancethemechanicalpropertiesofmetalsandalloysbyrefiningthegrain
等通道转角挤压方法.pdf
本发明公开了一种等通道转角挤压方法。该等通道转角挤压方法包括步骤:(1)挤压坯体:将坯体放入L通道的挤压段中并被挤压至成型段;(2)推出坯体:将颗粒材料放入挤压段中进行挤压,以使坯体被推出成型段的出料口;(3)掏出颗粒材料。首先,挤压后的颗粒可以用条状物伸入成型段进行掏空,而不用形成背压,即坯体每次被挤压时,L通道内均无上次挤压的残留物,使得坯体始终第一个被挤出,所得坯体的形状不是平行四边形或菱形,而是保留规则的长方体形状,不会造成材料的浪费,且进行多道次挤压时可以减少打磨的时间。其次,采用颗粒材料挤压所
等通道转角挤压研究现状.docx
等通道转角挤压研究现状摘要:等通道抓转角挤压(ECAP)技术是一种通过对材料进行剧烈塑性变形而获得超细晶材料的方法文章首先对国内外ECAP技术的发展状况进行了介绍接着对其变形方法、变形后的显微组织及性能进行了总结最后对其应用前景进行了展望。关键词:等通道转角挤压;塑性变形;ECAP;超细晶材料;显微组织文献标识码:A中图分类号:TG376文章编号:1009-2374(2015)24-0031-02DOI:10.13535/ki.11-4406/n.2
等通道转角挤压研究现状.docx
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多道次等径通道转角挤压的塑性分析——试验、本构模型与数值模拟.docx
多道次等径通道转角挤压的塑性分析——试验、本构模型与数值模拟多道次等径通道转角挤压的塑性分析——试验、本构模型与数值模拟摘要:转角挤压是一种常用的金属加工方法,用于制造核心部件、汽车构件、建筑材料和电子器件等领域。本文通过试验、建立本构模型和数值模拟三方面,对多道次等径通道转角挤压的塑性分析进行了研究。在试验方面,采用立式软管挤压试验机在373K下进行转角挤压试验。在本构模型方面,采用面心立方结构控制变量法,将实验数据导入ABAQUS有限元软件中进行模拟,并根据Bauschinger现象调整本构模型。在数