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EC104环氧胶灌封工艺研究
EC104环氧胶是一种流体性较好、固化时间短、强度高、耐腐蚀性好的灌封材料。在电子、通信、航空航天等行业被广泛运用。灌封技术是保证电子元器件运行可靠的重要环节。因此，探究EC104环氧胶灌封技术的研究对于提升电子元器件运行可靠性具有重要的意义。
一、EC104环氧胶简介
EC104环氧胶是一种环氧固化剂，与胶水不同，EC104环氧胶需要在一定的温度下才能进行固化反应，而不是通过挥发溶剂使胶水干燥。固化时间由温度和硬化剂浓度确定，通常需要3-5小时。固化后的EC104环氧胶固化度达到90%以上，呈现出优异的物理力学性能和耐化学腐蚀性能。EC104环氧胶广泛应用于电子、通信、航空航天等各个领域。其中，在电子领域中，用于灌封和封装电子元器件是EC104环氧采用最为普遍的应用之一。
二、EC104环氧胶灌封工艺
EC104环氧胶灌封工艺通常包括以下几个方面：
1.表面处理：元器件的表面需要彻底清洗，使得表面干净无尘，以确保灌封时没有任何杂质污染，同时需要进行干燥处理，确保表面完全干燥。
2.材料准备：需要配制过硬化剂的EC104环氧胶胶水。
3.灌封器具准备：通常采用钢板、硅胶模具等灌封器具进行固化，选择造型不同、形状不易变形的灌封器具，以保证元器件的正常工作。
4.灌封操作：将准备好的EC104环氧胶注入灌封器具内，将处理好的元器件放入灌封器具内，确保其位置稳定后，使EC104环氧胶覆盖整个元器件，排出空气。注入量视灌封器具容量及元器件型号、体积而定。
5.固化处理：将装有元器件和环氧胶的灌封器具放置于恒温器内，并按照规定时间进行保温。通常固化时间为3-5小时，但因实际情况和灌封器具不同，固化时间可有所调整。
6.后续处理：灌封器具中灌封好的元器件取出并进行清洗，并进行测试，验证灌封是否成功。
三、EC104环氧胶灌封的注意事项
1.灌封元器件的准备应当彻底，确保表面无油污、灰尘等尘埃。
2.环氧胶中硬化剂分量应根据工艺要求严格控制，不可过量或不足，否则会影响固化效果。
3.选择合适的灌封器具以确保环氧胶能够充分固化，并防止元器件遭受挤压变形，影响正常工作。
4.在注入灌封器具之前，必须排除其中的空气，以保证元器件成功灌封。
5.保持恒温，确保固化时间和环氧胶的固化效果。
6.灌封完毕后进行测试，确保元器件正常工作。
四、结论
EC104环氧胶灌封工艺是一种保证电子元器件运行可靠的重要环节。灌封过程中需要注意事项，灌封器具、EC104环氧胶的正确选择，灌封前预处理及灌封以及固化过程中的操作等等。在这个过程中，尤其需要控制好配比并且严格按照工艺规范进行操作，才能够获得成功的灌封效果。一旦出现操作上不当或是不严格按照规范进行操作，就会影响到元器件的灌封效果和其长期的使用效果。