静电放电模型及其失效特征分析.docx
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静电放电模型及其失效特征分析.docx
静电放电模型及其失效特征分析静电放电是一种常见的电现象,它在各行各业中都有应用。在电子设备中,静电放电是设备失效的重要原因之一。因此,了解静电放电的模型及其失效特征对设备的可靠性有着重要的意义。静电放电模型静电放电模型涉及三个主要的元素:人体、物体和地面。人体及物体都是带电的,在操作设备时,人体对物体产生静电感应,对这些电荷最终要么从人体流回地面要么从物体流回地面,这就是静电放电的基本过程。在电子设备中,静电放电是由于操作者带电,接触或接近设备时与设备产生静电感应而导致的。当人体靠近设备时,静电电荷将积聚
CMOS电路的静电放电失效分析.docx
CMOS电路的静电放电失效分析标题:CMOS电路的静电放电失效分析摘要:CMOS(互补金属氧化物半导体)电路是现代集成电路设计中最常用的电路技术之一。然而,由于静电放电(ESD)事件的存在,CMOS电路的可靠性受到威胁。本文旨在探讨CMOS电路中静电放电失效的原因和分析方法。首先介绍了CMOS电路的基本原理和工作方式,然后分析了静电放电对CMOS电路的影响,最后阐述了静电放电失效分析的一般步骤和方法。通过深入研究,我们可以更好地理解CMOS电路中的静电放电失效,并提出相应的预防和解决措施,以提高CMOS电
功率器件芯片封装和静电放电失效分析.docx
功率器件芯片封装和静电放电失效分析一、引言随着科技的不断进步和人们对高效、高速、高精度电子器件的不断要求,功率器件芯片作为现代电子技术中不可或缺的一环,发挥着越来越重要的作用。然而,在功率器件芯片的研制和应用过程中,封装和静电放电失效频繁出现,给其工作稳定性、寿命和性能带来了不小的影响。本文将从功率器件芯片封装和静电放电失效两个方面进行论述,对功率器件芯片的研制和应用提供一定的参考和建议。二、功率器件芯片封装功率器件芯片的封装是指将芯片和金属引线等封装材料封装在一起,以保护芯片的安全性和可靠性。封装性能的
手机ESD静电放电模型和分析.pdf
手机静电放电模型和分析&ESD部分相关知识首先说结论:1.之所以我们在设计手机电路的时候,总是尽量利用参考地来作为静电释放的通路,根本原因是参考地与外界的“放电阻抗”很小,最容易与外界发生电荷转移(因为参考地平面很大,覆盖很广,尖端多,和外界的等效接触很多,对比电路中的其他通路和许多元器件,在无强带电体靠近时容易对外界释放电荷,而有强带电体靠近时则容易吸附电荷)(这里的外界定义为电中性,即不带电的所有物体的总和,一般可直接等效为大地)。2.对于静电放电通路的考量,不需要考虑电路系统中本身的电动势。因为电路
5 静电放电及其危害分析.ppt
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