铁氰化镍修饰电极对抗坏血酸电催化氧化的研究.docx

铁氰化镍修饰电极对抗坏血酸电催化氧化的研究
铁氰化镍修饰电极对抗坏血酸电催化氧化的研究
摘要：
本研究旨在探讨铁氰化镍（NiFe(CN)6）修饰电极对抗坏血酸电催化氧化的影响。通过扫描电子显微镜（SEM）、电化学方法、循环伏安法（CV）和恒流法等分析手段对修饰电极进行表征和电催化性能测试。结果表明，铁氰化镍修饰电极能够显著促进抗坏血酸的电催化氧化反应，具有良好的稳定性和重现性。
引言：
坏血酸（抗坏血酸）是一种重要的营养物质，具有很高的抗氧化性能。然而，由于它易于被氧气氧化，导致其稳定性较差，从而限制了其在食品、医学和环境等领域的应用。因此，开发一种高效稳定的催化剂以促进坏血酸的电催化氧化反应具有重要的研究意义。
实验方法：
1）制备铁氰化镍修饰电极，采用常规的修饰电极制备方法，在玻碳电极表面电沉积一层铁氰化镍薄膜。
2）对修饰电极进行表征和电催化性能测试，包括扫描电子显微镜（SEM）观察电极表面形貌，循环伏安法（CV）测量电极的峰电位和峰电流，恒流法测量电极的催化活性。
结果与讨论：
1）SEM观察结果显示，铁氰化镍修饰电极表面均匀覆盖着细小颗粒，有较大表面积，有利于催化反应的进行。
2）CV测量结果显示，铁氰化镍修饰电极的峰电位较玻碳电极向正方向移动，峰电流较大，表明铁氰化镍修饰电极具有良好的电催化反应活性。
3）恒流法测试结果显示，铁氰化镍修饰电极在不同的电流密度下均能够有效催化坏血酸的电氧化反应，且具有良好的稳定性和重现性。
结论：
本研究通过对铁氰化镍修饰电极的表征和电催化性能测试发现，铁氰化镍修饰电极能够显著促进抗坏血酸的电催化氧化反应。铁氰化镍修饰电极具有良好的催化活性、稳定性和重现性，具有广泛的应用前景。进一步的研究可以探索铁氰化镍修饰电极在其他电催化反应中的应用，为坏血酸的高效稳定电催化氧化提供更多的参考。
致谢：
感谢实验室的老师和同学们对本研究的支持和帮助。
参考文献：
1）Liu,H.,Zhang,K.,Xie,Q.,&Li,J.(2020).Nickel-basedtrimetallicnitridenanocatalystsforefficienthydrogenevolutioninalkalinesolutionsthroughperipheraldoping.JournalofMaterialsChemistryA,8(36),18795-18803.
2）Zhang,F.,Liang,H.,&Yang,X.(2019).NiFelayereddoublehydroxidecoatedmulti-walledcarbonnanotubesforenhancedelectrocatalyticoxidationofNADH.JournalofMaterialsScience,54(24),14787-14797.
3）Wu,Z.,Yu,Z.,Liu,S.,&Wang,J.(2018).HollowNiFelayereddoublehydroxidemodifiedgraphenepaperforhigh-performancemicro-supercapacitors.Carbon,137,371-380.
附录：
示意图1：铁氰化镍修饰电极的制备过程
示意图2：铁氰化镍修饰电极的SEM图像