内容提供者
TFT_MDL制程简介.ppt
2024-10-27
16金币
5MB
57页
xf****65
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共57页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
TFT_MDL制程简介.ppt
TFT-LCDModuleprocessintroductionMLCM模組工程部2008.09.05.何謂TFTLCDLCD尺寸TFTLCD的應用TFTLCD組成……模組結構圖TFTLCD組成……模組迴路結構圖TFT-LCDProductionFlowChartTFT-LCDModuleProductionFlowChart實裝製程COG制程设备介绍COG制程材料介绍COG制程材料介绍製程中ACF變化COG制程材料介绍COG制程介绍COG制程介绍COG制程介绍COG制程介绍實裝工程流程簡介Q/R抽检實裝
2024-10-27
16
5MB
PCB制程简介.ppt
印刷電路板製作流程簡介流程說明基板內層影像顯影Developing蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅pH值及輸送速度等皆會對光阻膜的性能造成考驗。內層內層銅箔銅箔外層鑽孔(1)(OuterLayerDrilling)以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑鍍通孔(1)(黑孔)(PlatedThroughHole)鍍通孔
2023-12-07
10
658KB
PCB制程简介-.ppt
PCB製程簡介PCB演變PCB種類製前準備PCB流程基板CCL樹脂Resin玻璃纖維(Fiberglass)銅箔(copperfoil)內層內層(I)內層前處理壓合壓合(I)內層氧化處理(Black/BrownOxideTreatment)壓合(II)P/P的選用要考慮事項:壓合(III)P/P主要的三種性質壓合時升溫速率與升壓速率對板子之影響壓合(IV)溫度v.s.壓力鑽孔鑽孔(I)物料介紹鑽孔(II)作業條件鍍通孔(PTH)+一次銅Desmear的四種
2023-12-07
10
316KB
PCB制程简介.pptx
印刷電路板製作流程簡介流程說明內層影像顯影Developing蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅pH值及輸送速度等皆會對光阻膜的性能造成考驗。內層外層鑽孔(1)(OuterLayerDrilling)以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑鍍通孔(1)(黑孔)(PlatedThroughHole)鍍通孔(2)(黑孔)(PlatedThr
2023-06-26
10
301KB
PCB制程简介-.ppt
PCB製程簡介PCB演變PCB種類製前準備PCB流程基板CCL樹脂Resin玻璃纖維(Fiberglass)銅箔(copperfoil)內層內層(I)內層前處理壓合壓合(I)內層氧化處理(Black/BrownOxideTreatment)壓合(II)P/P的選用要考慮事項:壓合(III)P/P主要的三種性質壓合時升溫速率與升壓速率對板子之影響壓合(IV)溫度v.s.壓力鑽孔鑽孔(I)物料介紹鑽孔(II)作業條件鍍通孔(PTH)+一次銅Desmear的四種
2023-06-26
10
316KB