波峰焊原理工艺ppt课件.ppt

波峰焊的原理、工艺及异常处理内容第一节：概述第一节：概述内容第二节：焊接辅材第二节：焊接辅材第二节：焊接辅材第二节：焊接辅材内容第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理第二波峰
第二波峰是一个“平滑”波，焊锡流动速度慢，能有效去除端子上的
过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰所造成的拉尖和桥
接进行充分的修正。冷却阶段
制冷系统使PCB板的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生
的空泡及焊盘剥离问题。

氮气保护
在焊接整个过程中，在预热阶段和焊接区加有氮气保护可有效防止裸
铜和共晶焊料氧化，大幅提高润湿性和流动性，确保焊点的可靠性。第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理内容第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求内容第五节：焊接可接受性要求第五节：焊接可接受性要求第五节：焊接可接受性要求内容波峰焊接是产生PCB组件缺陷的主要原因，在整个组装过程中它引起的缺陷高达50%。当PCB有上千个焊点时，焊接必须要有很高的成功率才行。
波峰焊接过程中基本上都是在PCB上来进行的，因此在PCB上焊接缺陷主要反映在虚焊、不润湿、反润湿、焊点轮廓敷形（以下简称敷形）不良、连焊（或桥连）、拉尖、空洞、针孔、“放炮”孔、扰动焊点或断裂焊点、暗色焊点或颗料状焊点等方面。第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法（2）解决办法6.3.2不润湿
融化后的焊料不能与基底金属（母材)形成金属性结合。
焊料没有润湿到需要焊盘的盘或端子上，如图6-4所示：
焊料覆盖率不满足具体可焊端类型的要求，如图6-5所示：基体金属不可焊
使用助焊剂的活性不够或助焊剂变质失效
表面上的油或油脂类物质使助焊剂和焊料不能与被焊表面接触
波峰焊接时间和温度控制不当。
例如，焊接温度过高或者与熔化焊料的接触时间过长，金属间化合物层长得太厚导致焊料又会剥落下来。其影响与虚焊相似。6.3.3反润湿
熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规律的焊料堆，其间的空当处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表面涂覆层。
反润湿现象导致焊接不满足通孔插装的焊料填充要求。PTH-孔的垂直填充要求如图6-6所示：改善被焊金属的可焊性；
选用活性强的助焊剂；
合理调整好焊接温度和焊接时间；
彻底清除被焊金属表面油、油脂及有机污染物；
保持钎料槽中的钎料纯度。A、焊料过多（堆焊）
焊料在焊点上堆集过多而形成凸状表面外形，看不见引脚轮廓，如图6-7所示：B、焊料过少（干瘪）
波峰焊接中焊料未达到规定的焊料量，不能完全封住被连接的导线，使其部分暴露在
外。从外观上看，吃锡量严重不足、干瘪、一般表现为接触角Ø<15°,浸润高度H<D。
如图6-8所示：（1）形成原因图6-9焊点钎料液滴受力情况改善被焊金属表面的表面状态和可焊性
正确地设计PCB的图形和布线
合理地调整好锡炉温度、传送速度、传送倾角
合理地调整预热温度·接触角的最佳范围：15°<=Ø<=45°
·焊料对伸出引线的浸润高度：H>=D
·伸出引线的长度是直径的3倍：L=3D空洞亦称孔穴，是由于焊料尚未全部填满PCB的插件孔而出项的现象，这种缺陷
有时也会造成电气导通不良。由于强度减弱即便暂时焊上了，也会在使用中因环境恶
化而脱焊，如图6-13所示：常见的形成因素与解决方法波峰焊后焊点出现熔滴状不规则的角焊缝，基体金属和焊料之间不润湿或润湿不足，
甚至出现裂纹。将引线插入PCB板的插件孔内波峰焊接时，在引线根部附近出现有火山喷火口式的
钎料隆起，其中心还有小孔，孔的下面往往还掩盖着很大的空洞，这种现象称为气泡或
针孔。也有在钎料内部形成空洞不易被发现，如图6-14所示：（1）形成原因过多的焊料使相邻线路或在同一导体上堆集，称之为连焊或桥接。“连焊”
现象是波峰焊接中最常见的多发性焊接缺陷，而且是所有波峰焊接缺陷中形因最
为复杂的，如图6-15所示：常见的形成因素与解决方法波峰焊接后PCB上局部钎料呈钟乳石状或冰柱形称为拉尖，如图6-18所示：（2）解决办法焊盘间的绝缘表面溅有小的焊料颗粒形成多余物，影响电子产品的正常工作，
甚至造成重大事故。
常见的形成因素和解决办法，见表6-1。常见的形成因素与解决方法，表6-1内容第七节:波峰焊接后的PCA清洁度可接受性要求缺陷1，如图7-2所示：
组件上有灰尘和颗粒物，如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒等。

缺陷2，如图7-3所示：
PCB表面的白色残留物
焊接端上或周围的白色