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无损检测 无损检测概论 声学基础知识 超声波的产生,探头与声场 探伤原理(透射、反射、串列) 探伤仪,数据显示(A-扫描,B-扫描,C-扫描) 耦合方法 探伤参数(入射方向,频率,频带宽度,晶片尺寸) 探伤仪的调整(时基线,灵敏度,评判) 影响因素,可探缺陷 应用技术(测厚,焊缝,铁路…) (UTEinführungWDJuni02,Seite2)橡皮条(UTEinführungWDJuni02,Seite18) λ 板波 (UTEinführungWDJuni02,Seite19)α接触法探伤 (UTEinführungWDJuni02,Seite26)dV发射晶片 dV检测灵敏度阻尼块20°xE荧光屏显示位置 缺陷位置 串列探伤 (UTEinführungWDJuni02,Seite36)超声波探伤仪原理图 (UTEinführungWDJuni02,Seite37)TIEFE mm(UTEinführungWDJuni02,Seite48)可发现罗纹适配块 钢管KARL-DEUTSCH-ECHOGRAPH(UTEinführungWDJuni02,Seite54)振动形式,频谱与带宽 (UTEinführungWDJuni02,Seite57)t0G(UTEinführungWDJuni02,Seite61)被检工件(UTEinführungWDJuni02,Seite63)(UTEinführungWDJuni02,Seite64)变型波 (UTEinführungWDJuni02,Seite66) tv twt(UTEinführungWDJuni02,Seite73)b 2探头(UTEinführungWDJuni02,Seite83)