PCB工艺流程培训教材ppt课件.ppt
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xxxxPCB基础知识培训教材一、什么叫做PCB二、分类:1、按用途可分为2、按硬度可分为:3、按板孔的导通状态可分为:4、按层次可分为:5、按表面制作可分为:大家有疑问的,可以询问和交流6、以基材分类:三、多层PCB板的生产工艺流程材料四、各生产工序工艺原理解释A、生产工艺流程:来料检查剪板磨板边圆角洗板后烤下工序B、常见板材及规格:板材为:FR-4及CEM-3,大料尺寸为:36”48”、40”48”、42”48”、41”49”、48”72”C、开料利用率:开料利用率为开料面积中的成品出货面积
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PCB工艺流程培训教材讲师简介课程大纲*开料注意事项:1.开料后的小料经过磨边、磨角主要是避免板与板在运输过程中擦花;2.区分小料经纬向(小料与大料的长边一致为直料;小料与大料的长边不一致为横料);3.烤板的目的是:a.消除板料在制作时产生的内应力,提高材料的尺寸稳定性;b.去除板料在储存时吸收的水份,增加材料的可靠性。内层-InnerDryFilm内层-InnerDryFilm2.涂布3.曝光曝光注意事项:高度清洁对贴膜和曝光是极其重要的,所以曝光房是属洁净房,工艺要求人、板、底片和机器都要清洁,房
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课程内容PCB工艺流程简介及工序目的PCB工艺流程介绍PCB工艺流程录象界料二制作流程3.内层干膜与铜箔的覆盖性3.1.2.贴膜:在板面上(铜皮上)贴上一层具有感光性能的膜3.1.3.曝光:将黄菲林贴在板面的干膜上然后用平行光曝光.这样有线路的地方其干膜被曝光定型无线路的地方未曝光3.3.內层黑氧化:将铜层表面粗化转成氧化铜以增加压板后的粘结力3.4.排板(
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