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引起PTC热敏电阻体分层的工艺因素及改进措施 引起PTC热敏电阻体分层的工艺因素及改进措施 摘要:PTC热敏电阻体分层问题是制约其性能稳定性的重要因素之一。本文针对引起PTC热敏电阻体分层的工艺因素进行了研究,并提出了一些改进措施,以提高其性能稳定性。 1、引言 PTC热敏电阻体是一种在温度升高时电阻值增大的电阻器。它具有恒定电流下自动恒温的特性,因此在电子产品中得到广泛应用。然而,PTC热敏电阻体存在着分层问题,这会降低其性能稳定性,甚至影响产品的可靠性。因此,研究PTC热敏电阻体分层问题,找出其引起的工艺因素,并提出改进措施,对于提高其性能稳定性具有重要意义。 2、造成PTC热敏电阻体分层的工艺因素分析 (1)烧结工艺:烧结是PTC热敏电阻体制备过程中的一个关键环节。如果烧结温度、烧结时间或烧结气氛不合适,会导致PTC热敏电阻体内部发生结构变化,进而导致分层问题的出现。 (2)原料质量:PTC热敏电阻体的原料中可能存在一些杂质或不均匀成分,这些杂质会局部影响烧结过程,使得PTC热敏电阻体的性能出现不一致,从而引起分层现象。 (3)掺杂剂的选择:PTC热敏电阻体的性能很大程度上取决于掺杂剂的选择。不同掺杂剂的性质不同,可能会对烧结过程和电阻体的结构产生影响,从而引起分层问题的出现。 (4)制备工艺:在PTC热敏电阻体的制备过程中,包括粉末制备、浆料制备、成型和烧结等过程,每个环节都可能对电阻体的性能产生影响,进而引起分层问题的出现。 3、改进措施 (1)优化烧结工艺:合理选择烧结温度、烧结时间和烧结气氛,确保PTC热敏电阻体能够得到均匀的结构,从而减少分层问题的发生。 (2)优化原料质量控制:加强对原料质量的控制,确保原料的纯度和均一性,减少杂质对烧结过程的影响,提高PTC热敏电阻体的性能稳定性。 (3)合理掺杂剂的选择:根据不同的应用需求,选用合适的掺杂剂,确保PTC热敏电阻体具有良好的性能稳定性,减少分层问题的发生。 (4)优化制备工艺:优化粉末制备、浆料制备、成型和烧结等工艺环节,减少因工艺不当而引起的分层问题。 4、结论 PTC热敏电阻体的分层问题是制约其性能稳定性的重要因素之一。通过研究其分层原因和改进措施,可以有效地提高PTC热敏电阻体的性能稳定性,进而提高产品的可靠性。因此,在PTC热敏电阻体制备过程中,应注意控制烧结工艺、优化原料质量、合理选择掺杂剂和优化制备工艺等方面的问题,以减少分层问题的发生。 参考文献: 1.MatteiM,PoliA,VarasS,etal.EffectofprocessingparametersonthestructureandelectricalconductivityofPTCRBariumTitanate.JournaloftheEuropeanCeramicSociety,2002,22(7):1093-1099. 2.YangZ,SunS,XuC,etal.InfluenceofZrO2dopingonmicrostructureandelectricalpropertiesofmagnetronsputteredPTCRBa0.8Ca0.2TiO3thinfilms.AppliedSurfaceScience,2012,258(2):634-638. 3.XuQ,ZouT,FanJ,etal.InfluenceofsinteringtemperatureonthemicrostructureandelectricalpropertiesofPTCRBaTi_4O_9ceramic.JournalofInorganicMaterials,2011,26(12):1327-1330.