基于数值模拟的层合板螺栓接头强度分析.docx
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T型接头焊接残余应力数值模拟及强度分析摘要本文主要研究了T型接头的焊接残余应力数值模拟及强度分析,采用有限元方法对T型接头进行建模及分析。结果表明,焊接过程中产生的残余应力是T型接头的主要强度缺陷,会对接头的承载能力和服务寿命产生重要影响。因此,在设计和制造T型接头时必须严格控制焊接温度和残余应力。本文的研究对于提高T型接头的强度和服务寿命具有重要意义,并为类似其它焊接结构的强度分析提供了参考。关键词:T型接头,焊接,残余应力,有限元法,强度分析AbstractThispapermainlystudies
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基于逐渐损伤模型的层合板脱层数值模拟的综述报告层合板(LaminatedCompositePlate)是由至少两层复合材料构成的板材结构,它由纤维增强复合材料和基体材料制成,具有极高的强度和刚度,被广泛应用于航空航天、汽车、建筑等领域。然而,层合板在使用过程中会发生脱层现象,降低其性能和安全性,因此需要进行数值模拟研究。本文将基于逐渐损伤模型对层合板脱层数值模拟进行综述。逐渐损伤模型,也称为逐渐破坏模型,是通过考虑材料在加载过程中的逐渐损伤过程,来预测其破坏行为的一种模型。逐渐损伤模型的求解需要建立材料的