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RF--PECVD法制备石墨烯薄膜及其力学性能研究 RF-PECVD法制备石墨烯薄膜及其力学性能研究 摘要:石墨烯作为一种二维碳材料,具有优异的力学性能和电子传输特性,引起了广泛的关注。本文以射频等离子体增强化学气相沉积(RF-PECVD)方法为基础,研究了石墨烯薄膜的制备工艺及其力学性能。实验结果表明,使用RF-PECVD方法成功制备出高质量的石墨烯薄膜,其力学性能优异,具有潜在的应用前景。 关键词:石墨烯,RF-PECVD,薄膜,力学性能 1.引言 石墨烯是由碳原子排列形成的一层二维晶体结构,具有高导电性、高载流子迁移率和极高的机械强度等优异性能。然而,传统的制备方法多涉及复杂的机械剥离和化学气相沉积等步骤,制备成本高且工艺复杂。为了解决这些问题,RF-PECVD方法被引入到石墨烯的制备中,具有高效、低成本的优势。 2.实验方法 在本实验中,我们采用了RF-PECVD方法制备石墨烯薄膜。首先,在硅衬底上制备了一层Ni薄膜作为催化剂。然后,在预先清洗的衬底上进行气相沉积,控制合适的反应温度、压力和气体流量来实现高质量石墨烯的制备。最后,使用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)对制备的石墨烯薄膜进行形貌和结构分析。 3.结果与讨论 通过SEM和TEM观察,我们发现使用RF-PECVD法成功制备出了大面积、均匀厚度的石墨烯薄膜。该薄膜呈现出典型的二维晶体结构,具有平滑的表面和较高的结晶度。此外,通过X射线衍射(XRD)分析发现,该石墨烯薄膜具有高度的结晶度,晶格常数与理论值相符。 在力学性能测试方面,我们使用纳米压痕仪对石墨烯薄膜进行压痕实验。结果表明,石墨烯薄膜具有较高的弹性模量和硬度。同时,我们还测试了不同扩散温度下的力学性能变化,发现石墨烯薄膜在高扩散温度下表现出更高的硬度,说明扩散温度对石墨烯薄膜的力学性能具有重要的影响。 4.结论 本研究使用RF-PECVD法成功制备出高质量的石墨烯薄膜,并研究了其力学性能。结果表明,该方法具有低成本、高效率的优势,并且制备的石墨烯薄膜具有优异的力学性能。因此,RF-PECVD法有望成为石墨烯薄膜制备的重要方法,并在电子器件和材料科学领域中得到广泛应用。 参考文献: [1]LiX,CaiW,AnJ,etal.Large-areasynthesisofhigh-qualityanduniformgraphenefilmsoncopperfoils.Science,2009,324(5932):1312-1314. [2]BaeS,KimH,LeeY,etal.Roll-to-rollproductionof30-inchgraphenefilmsfortransparentelectrodes.Naturenanotechnology,2010,5(8):574-578. [3]LeeC,WeiX,KysarJW,etal.Measurementoftheelasticpropertiesandintrinsicstrengthofmonolayergraphene.Science,2008,321(5887):385-388. [4]LeeGH,CuiX,KimYD,etal.High-strengthchemical-vapor-depositedgrapheneandgrainboundaries.Science,2013,340(6136):1073-1076.