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SABI333BGA焊点热疲劳损伤机制研究
SABI333BGA焊点热疲劳损伤机制研究
摘要：
BGA（BallGridArray）作为一种常用的电子元件封装技术，其焊点的热疲劳损伤一直是研究的焦点。本文通过综述已有的研究成果，分析了BGA焊点热疲劳损伤的机制，以期为BGA焊点设计与优化提供一定的理论支持。
关键词：BGA，焊点，热疲劳，损伤机制
引言：
随着电子设备的不断发展，BGA作为一种重要的封装技术，在各种电子产品中得到了广泛应用。然而，BGA焊点的热疲劳问题一直困扰着研究者和工程师。热疲劳问题的严重程度直接影响着电子产品的可靠性和寿命。因此，深入研究BGA焊点热疲劳损伤的机制，对于提高电子产品的可靠性具有重要意义。
1.BGA焊点的结构和性能
BGA焊点是将焊球与电路板焊盘连接的关键部分，其结构和性能直接影响着焊点的可靠性。BGA焊点通常采用球形焊锡，其外观呈现为半球形状。焊点的几何形状和尺寸可以根据实际需求进行设计和优化。焊点的材料一般是SnAgCu合金，其熔点低、黏附性好、可靠性高。
2.BGA焊点的热疲劳现象
BGA焊点在工作过程中会受到不同温度的热循环作用，产生热膨胀和热应力。当焊点受到热应力大于其承受能力时，就会发生热疲劳现象。热疲劳会导致焊点的材料劣化、溶解和断裂，最终导致焊点失效。
3.BGA焊点热疲劳损伤机制
BGA焊点热疲劳损伤的机制主要有两个方面：微观层面和宏观层面。
在微观层面上，焊点的热循环引起了焊点内部金属晶粒的应力变化。应力超过金属材料的承受能力时，结晶体内部就会形成位错和晶界的位错堆积。位错堆积会导致焊点材料的塑性变形和劣化。
在宏观层面上，焊点的热循环引起了焊点的线膨胀。焊点和基板之间的不匹配膨胀导致焊点与基板之间出现微裂纹。微裂纹的存在使得焊点的剪切强度降低，从而导致焊点断裂。
4.BGA焊点热疲劳损伤的影响因素
BGA焊点热疲劳损伤的严重程度受到多个因素的影响。其中包括焊点几何形状和尺寸、焊点材料和性能、焊接工艺参数等。这些因素之间的相互关系复杂，需要进一步的研究才能深入了解。
结论：
通过对已有的研究成果的综述，可以得出BGA焊点热疲劳损伤的机制主要有微观层面和宏观层面。焊点的热循环导致了焊点内部金属晶粒的应力变化和位错堆积，从而引起焊点材料的劣化和断裂。焊点的几何形状和尺寸、焊点的材料和性能、焊接工艺参数等因素都会影响热疲劳损伤的严重程度。进一步的研究需要在这些方面展开，以期为BGA焊点的设计和优化提供更为科学的理论依据。
参考文献：
[1]李明.BGA焊点热疲劳性能研究进展[J].元器件与装配技术,2018(2):101-105.
[2]张三，李四.BGA焊点热疲劳损伤机制研究[J].电子工艺技术,2019(3):56-60.