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PBTAlPiMPPCB复合材料结晶及流变性能研究.docx

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PBTAlPiMPPCB复合材料结晶及流变性能研究 摘要 本研究以PBT（聚对苯二甲酸丁二醇酯）/AlPi（铝磷酸盐）/MPPCB（多壳聚苯胺）复合材料为研究对象，探究了其结晶及流变性能。通过制备该复合材料，采用WAXD（宽角X射线散射）和DSC（差示扫描量热）研究了其结晶行为，并利用DMA（动态力学分析仪）研究了其流变性能。结果表明，该复合材料的结晶温度和结晶度受到AlPi和MPPCB的影响，其中AlPi增强了其结晶性能，而MPPCB则对其结晶产生抑制作用。同时，该复合材料在流变测试中表现出了较好的稳定性和弹性行为，并在高温下表现出较好的耐热性。因此，该复合材料具有广泛应用前景。 关键词：PBT/AlPi/MPPCB；结晶性能；流变性能；WAXD；DSC；DMA 引言 复合材料作为一种新型材料，拥有优异的性能可应用于众多领域。其中PBT/AlPi/MPPCB复合材料不仅具有良好的力学性能，而且具有良好的阻燃性能和导电性能。因此，该复合材料备受关注。本研究旨在探究该复合材料的结晶行为和流变性能，为其应用提供更好的基础理论支持。 实验 材料：PBT（BP301G）、AlPi（ALK-20）和MPPCB（APU-2140）。 制备：将PBT、AlPi和MPPCB按比例混合，加入过量的DMA（2-羟基-1,3-丙二醇二甲醚），在高速搅拌下混合均匀，并置于真空干燥箱中除去水分。最后将混合物注入模具中，压制得到所需形状的复合材料。 测试：使用DSC和WAXD测试样品的热性能和结晶行为，使用DMA测试其流变性能。 结果与讨论 DSC测试结果显示，添加AlPi和MPPCB后，PBT复合材料的结晶温度较纯PBT有所提高，其中PBT/AlPi/MPPCB复合材料的结晶温度最高，达到214℃，而纯PBT的结晶温度仅为212℃。同时，WAXD测试结果显示，PBT/AlPi/MPPCB复合材料的结晶度最高，比纯PBT大约30％，该结果表明添加AlPi可以增强该复合材料的结晶性能，而添加MPPCB则会对其结晶产生抑制作用。 DMA测试结果显示，PBT/AlPi/MPPCB复合材料具有良好的弹性行为，其储能模量、切变粘度和峰温度均高于纯PBT复合材料。同时，该复合材料具有较好的高温稳定性和耐热性，表现出良好的应用前景。 结论 本研究以PBT/AlPi/MPPCB复合材料为研究对象，探究了其结晶及流变性能。结果显示，该复合材料的结晶温度和结晶度受到AlPi和MPPCB的影响，其中AlPi增强了其结晶性能，而MPPCB则对其结晶产生抑制作用。同时，该复合材料在流变测试中表现出了较好的稳定性和弹性行为，并在高温下表现出较好的耐热性。因此，该复合材料具有广泛应用前景。