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第一章DSP概述第一章DSP概述DSP---DigitalSignalProcessing
DSP---DigitalSignalProcessor
前者对应“数字信号处理”这门课，侧重理论和算法的研究
后者对应“DSP原理与应用”这门课，主要来学习DSP芯片的结构和使用方法典型DSP系统①将输入信号x(t)进行抗混叠滤波，滤掉高于折叠频率的分量，以防止信号频谱的混叠；
②经采样和A/D转换器，将滤波后的信号转换为数字信号x(n)；
③数字信号处理器对x(n)进行处理，得数字信号y(n)；
④经D/A转换器，将y(n)转换成模拟信号；
⑤经低通滤波器，滤除高频分量，得到平滑的模拟信号y(t)。
①在通用计算机上用软件（如C语言）来实现，但速度慢，不适合实时数字信号处理。可以在通用计算机系统中加入专用的扩展板卡或协处理器，用以增强运算能力和提高运算速度。不适合于嵌入式应用。DSP芯片的应用1.2DSP芯片的发展1.2DSP芯片的发展第二阶段，DSP的成熟阶段（1990年前后）第三阶段，DSP的完善阶段（2000年以后）1.3DSP芯片的特点(1)冯·诺伊曼（VonNeuman）结构冯·诺伊曼结构（2）哈佛（Harvard）结构外部管理数据总线2．采用流水线技术3.配有专用的硬件乘法-累加器5．快速的指令周期7．支持多处理器结构1.4DSP芯片的分类1．按数据格式分类2.按用途分类目前，生产通用DSP芯片的厂家如下：
TI(美国德州仪器公司)
ADI(亚德诺半导体公司/美国模拟器件公司)
Freescale(飞思卡尔半导体公司，原摩托罗拉半导体)
Lucent(朗讯科技公司---以贝尔实验室为后盾)
NEC(日本电气股份有限公司公司)TexasInstrumentsEmbeddedProcessorsTMS320C5000™OpticalNetworking
ControloflaserdiodeC2000系列MCUPeripherals
optimizedfor
digitalcontrolProcessorPerformance
300MFLOPSat150MHz
Single-cycle32-bitMAC
6-channelDMAsupportforEMIF,ADC,McBSP
Memory
512KBflashand68KBRAM
Configurable16-or32-bitEMIF
ControlPeripherals
PWMoutputsinterfacesforthree3-phasemotors
6High-resolutionPWMoutputs
Highest-speedon-chipADC

CommunicationsPorts
EachMcBSPconfigurableasSPI
CAN2.0bwith32mailboxes
I2Cat400Kbps
DevelopmentTools
SEED-DEC28335+SEED-XDSusb2.0
CodeComposerStudio™IDEV3.3
SoftwarelibrariesUpTo40MIPSDeviceF28LCRoadmap–低端产品DigitalMotorControlBasedOnC2000ControllerC5000系列DSP的应用C5000系列DSPHighPerformance
160-MIPS
performance
16KwordsSRAM
3McBSPs
6-channelDMA
8/16-bitHPI
1.2-Vand1.8-Vcoreoptions
LowPower
<72mWactivepower(100MIPS)
SmallSize
144-pinLQFP
Ultra-small144microStar™BGA(12mmx12mm)OMAP™ApplicationProcessorC5000系列DSPRoadmapDSLmodems
Pooledmodems
Basestationtransceivers
WirelessLAN
EnterprisePBX
Speechrecognition
Multimediagateway
Professionalaudio
Networkedcamera
Machinevision
Securityidentification
Industrialscanner
Highspeedprinter
AdvancedencryptionC6000系列DSPTMS320C6713–225MHzAudioDSPC6000CatalogRoadmapFutureDSP芯片的封装形式学习文档此课件下载可自行编辑修改，供参考！
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