QFN封装工艺.ppt

QFNPACKAGING

封裝技術簡介IC封裝趨勢
QFN&BGA封裝外觀尺寸
QFN&BGA封裝流程
IC封裝材料
三種封裝代表性工藝介紹
QFN封裝的可靠度
結論根據摩爾第一定律，芯片的集成度每18個月提高一倍，而價格下降50％
，產品的生命周期僅2.53年這就決定了集成電路行業需要大量的資金和研發投入，半導體封裝產業已經邁入所謂成熟期。

根據天下雜誌2002的100大企業調查，企業平均獲利水準約在1.3%，創下十七年來的最低，正式宣告微利化時代的來臨。一般在開始規模約在50部銲線機，其投資額約在十億左右(含廠房與設施)。產品從雙排腳到平面四面腳/膠帶線/球陣列/影像感應/薄膜晶體，因大部份同質性均高，造成價格互相之間的排擠效應。而數個集團如安可、日月光、矽品，亦夾其大公司、資本雄厚的優勢，試圖合併其他較小的公司，以利其價格之主宰。同時大公司亦佔有〝量大〞的優勢，故與廠商的議價能力相當高，如日月光可依據價格自由選擇廠商或更換廠商。而與購買者議價能力，則受幾家大廠的殺價狀況所影響，致使購買者的轉換成本加大。而未來低腳數球陣列產品亦漸漸被QFN產品所取代。

摩爾定律TrendofAssembly封裝趨勢圖6產品演進圖片QFN封裝外觀尺寸Curing
(forepoxy)WaferGrindingLeadbondingonchip引腳焊在晶片上Epoxycompound流動模擬圖1Epoxycompound流動模擬圖2Epoxycompound流動模擬圖3Epoxycompound流動模擬圖4Back-sideMarking(Laser/ink)SingulationBack-sideMarking(Laser/ink) MountingMethodswiththePCB與PCB的銜接方式
1.Pin-through-hole(SIP,DIP)2.SurfaceMountTechnology(TSOP,
插件方式 QFP,BGA)貼片方式

LeadDistributions引腳分佈
1.Single(SIP)2.Dual(TSOP)3.Quad(QFP) 4.BGA
單列雙列四列矩陣QFN封裝品質的可靠度QFN封裝品質的可靠度QFN封裝品質的可靠度QFN封裝品質的可靠度結論省材料成本(傳統工藝可達成)省材料成本(傳統工藝可達成)QFN(省料)節省廠房投資與機器設備END