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石墨烯基导热导电互连材料的研究
石墨烯基导热导电互连材料的研究
摘要：
随着电子器件尺寸的持续缩小，导热和导电能力的提升成为了互连材料研究的重要方向之一。石墨烯作为一种具有优异导电和导热性能的二维材料，已经引发了广泛的研究兴趣。本文将从石墨烯的基本结构和性质出发，介绍石墨烯基导热导电互连材料的研究进展，并讨论了其在电子器件中的应用前景。
1.引言
研究导热导电互连材料的重要性
石墨烯的引入和优势
2.石墨烯的基本结构和性质
石墨烯的单层结构和纳米造型
石墨烯的高导热和高导电性能
3.石墨烯基导热导电互连材料的研究方法
石墨烯的制备方法
石墨烯与金属材料的复合方法
石墨烯与有机材料的复合方法
4.石墨烯基导热导电互连材料的性能研究
石墨烯与金属材料复合的导热性能研究
石墨烯与有机材料复合的导电性能研究
石墨烯复合材料的机械性能研究
5.石墨烯基导热导电互连材料在电子器件中的应用
石墨烯导热层在芯片散热中的应用
石墨烯导电层在柔性电子器件中的应用
石墨烯基导热导电互连材料的未来发展趋势
6.结论和展望
总结石墨烯基导热导电互连材料的研究进展
展望石墨烯在互连材料领域的未来发展方向
参考文献：
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