沟槽肖特基二极管工艺研究.docx
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沟槽肖特基二极管工艺研究沟槽肖特基二极管(TrenchSchottkyDiode)是一种高性能功率电子器件,在电力电子领域具有广泛的应用。它以沟槽结构作为阳极联系,通过表面氧化处理形成Schottky接触,具有低压降、快速开关速度和良好的高温特性等优点。本文将以沟槽肖特基二极管工艺研究为题目,探讨其制备和优化的相关技术。一、引言随着电力电子技术的不断发展,对功率器件的要求也越来越高。沟槽肖特基二极管作为一种半导体功率器件,可以实现低压降和高效率的功率转化,因此在工业控制、汽车电子和新能源等领域有着广泛的应
沟槽肖特基二极管及其制作方法.pdf
本发明提供一种沟槽肖特基二极管及其制作方法,包括:于硅基底中形成多个具有第一宽度的第一沟槽以及至少一个位于终端的具有第二宽度的第二沟槽,所述第二宽度大于所述第一宽度;于第一沟槽第二沟槽及硅基底的表面形成介质层;沉积多晶硅,对多晶硅进行平坦化;去除硅基底上表面的介质层,所述第二沟槽中保留多晶硅及介质层;于硅基底上表面形成肖特基结;制作上金属电极。本发明通过在器件终端设置一个较宽的终端沟槽,并直接利用栅氧化层作为终端层间介质层,从而可以省掉传统工艺中需要单独生长终端层间介质层的工序;本发明肖特基势垒层所需表面
一种提高沟槽MOS结构肖特基二极管性能的工艺方法.pdf
本发明涉及半导体领域。一种提高沟槽MOS结构肖特基二极管性能的工艺方法,步骤一,取完成沟槽刻蚀的硅基片,湿法工艺去除硅基片正面硅表面二氧化硅层及其他介质层;步骤二,采用LPCVD工艺淀积生长一薄层掺氧多晶硅层;步骤三,采用LPCVD工艺淀积一薄层氮化硅层;步骤四,采用LPCVD工艺淀积一层无掺杂多晶硅层;步骤五,采用炉管热氧化工艺,对淀积的多晶硅层进行氧化,反应形成二氧化硅;步骤六,采用CVD工艺淀积原位掺杂的多晶硅,最终获得了器件所需的硅沟槽MOS结构。本发明提高了介质层的厚度均匀性,降低了介质层生长过
SiC肖特基接触高温特性研究及沟槽二极管研制的开题报告.docx
SiC肖特基接触高温特性研究及沟槽二极管研制的开题报告摘要本文主要研究SiC肖特基接触的高温特性以及通过对肖特基接触的优化设计,研制一种新型的沟槽二极管。通过对SiC肖特基接触在高温下的斯托克斯漂移现象、载流子输运以及缺陷效应等方面进行研究分析,得出了面向高温环境下的SiC肖特基结构与性能优化设计。同时,本文通过模拟和设计,成功研制了一种基于SiC肖特基结构的高性能沟槽二极管,该器件具有优异的开关特性、热稳定性以及耐高温性能,适用于高温环境下的各类电力电子器件。关键词:SiC肖特基接触;高温特性;沟槽二极
SiC肖特基接触高温特性研究及沟槽二极管研制的中期报告.docx
SiC肖特基接触高温特性研究及沟槽二极管研制的中期报告一、SiC肖特基接触高温特性研究1.研究背景肖特基二极管作为一种重要的功率器件,近年来在高温、高频等领域中得到了广泛的应用。然而,传统的肖特基二极管在高温下存在电流漏、电压滞后等问题,导致功率损失增加、效率下降,严重限制了器件的应用范围和发展。而采用氮化硅(SiC)作为半导体材料的SiC肖特基二极管,具有较高的玻璃转化温度、较小的晶粒尺寸和较高的电子迁移率等优点,可以在高温、高频等恶劣环境下工作,因此被认为是一种具有广泛应用前景的器件。2.研究内容本研