种植体表面处理2.ppt

种植体表面处理演示文稿（优选）种植体表面处理-3--4-`1▣阶段性表面处理方式–第一代第二代表面处理
-为了增加表面积，进行涂层或喷砂处理
HA（羟基磷灰石）涂层
TPS
烧结多孔表面（SinteredPorousSurface)
喷砂(SandBlast)TPS(TitaniumPlasmaSpray)
-钛金属->高温、高压->等离子态（Plasma）->喷射
优点：与机械表面相比表面更加粗糙，骨结合效果更佳
缺点
-剥离现象：粒子的剥离
-暴露时引起牙菌斑及各种异物嵌塞的现象->污染
-难以清洁
TPS(TitaniumPlasmaSpray)烧结多孔表面(EndoPore,CANADA)
-钛合金成株粒附着于表面->烧结(1250’,1H)
优点：3D结构的表面，可获得最大的表面积及骨结合率
缺点:
-一部分表面被暴露时，会直接扩散到整个种植体
-利用3D表面扩散
-近几年几乎不使用烧结多孔表面(EndoPore,CANADA)第三代表面处理
-解决了涂层的缺点和一般喷砂处理中出现的问题点
-适用切削或腐蚀处理的方式
喷砂（SandBlast）-切削表面
1）RBM:用吸收性物质切削ex)Lifecore,DIO,Osstem
2）TiO2：使用同类材质，用钛切削ex)Astra
SLA：喷砂后酸蚀处理的方式清除异物质（必要进行酸蚀处理）
ex)ITI,Dentium
双重酸蚀处理（DoubleEtching）：用两个不同浓度进行蚀刻
ex)3i喷砂（SandBlast）：将不同大小的粉末颗粒喷射于种植体表面，
增加表面积的方式。利用氧化铝，氧化钛，羟基磷灰石等粒子使表面
粗糙化。
这时根据分子的大小和形态、喷射压力、时间等因素，表面的粗糙度
将会不同

TitaniumOxide-Kassemo,‘88
AluminumOxide-Ricci,‘93
RBM-Cochran,’94

可吸收性研磨介质表面处理RBM(resorbableblastmedia)
用氧化铝等物质喷射时表面容易残留异物质。为了解决此问题采用
了在种植体表面喷射磷酸钙陶瓷（可吸收性研磨材料）的表面处理
方式。以这种方式获得表面粗糙度后用弱酸清除残留在表面的磷酸
钙颗粒，最终达到纯钛表面，这也是其优点。

Straumann社–ITI(SLA)Osseotite:双重酸蚀处理（DoubleAcid-etching）
-两种不同酸来依次进行处理
Texturevarieswithtypeofacid
1)HCL/H2SO4–micropits:1-2
2)HF/HNO3–micropits:5-10
Optimalforboneattachment-Wong,1995ex)3i

阳极氧化（anodicoxidation）
维持一定电流密度的电解液里侵泡相应的种植体和阴极金属材料后，
根据时间进行电压变化使种植体表面形成氧化膜。
因这种电化学反应最初阻挡层形态的表层静电流下被介电击穿持续出现电火花，这种现象在钛氧化表层持续进行，形成喷火口形状的表面。
ex)Branemark/Ti-unit

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