PCB印刷线路板-电镀流程简介.ppt
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印刷线路板电镀基本工艺流程.pdf
选善电路马Il;蓑印刷线路板电镀基本工艺电镀工艺的分类:的添加量或开缸量一般在3—5milL,铜光剂的添加一般按一.照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可二.工艺流程:电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×浸酸一全板电镀铜一图形转移一酸性除油一二级逆流2A/Dm2:铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过漂洗一微蚀一二级一浸酸一镀锡一二级逆流漂洗32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温
pcb线路板的电镀技巧交换.doc
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