基于CWDM技术的100 G光模块研究.docx
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基于COB的CWDM4光模块设计COB(ChiponBoard)是一种将芯片直接贴合在电路板上的封装技术。针对需求高速传输且距离比较短的应用,COB方案可以实现芯片与电路板之间的高速通信,提高模块的可靠性和性能。CWDM4(CoarseWavelengthDivisionMultiplexing)技术是一种基于波长分离的光通信技术,用于短距离光传输舒适性较高的数据中心应用。将COB技术与CWDM4技术相结合,可以实现高可靠性、省空间和低成本的光模块设计。本文旨在探讨基于COB的CWDM4光模块设计方案,并
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