SiC颗粒增强铝基复合材料的挤压铸造工艺研究.docx
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颗粒增强铝基复合材料的挤压工艺.pdf
本发明涉及一种颗粒增强铝基复合材料的挤压工艺,其特征在于:通过挤压的大变形来改善陶瓷颗粒增强体的分布,大幅度提高颗粒增强铝基复合材料的强度和塑性。将坯锭外表面全部包裹包套后,放到电阻炉或燃料炉中加热,保温温度为300~400℃,保温时间t与坯锭的最大直径δmax有关,δmax≤100mm时,取t=2h;100mm<δmax<500mm时,取t=6h;δmax≥500mm时,取t=10h。挤压时,挤压比为3~20,挤压速度为0.1~5mm/s。挤压完成后,空冷,分段切割、去包套。
双尺度SiC颗粒增强铝基复合材料制备工艺研究.docx
双尺度SiC颗粒增强铝基复合材料制备工艺研究双尺度SiC颗粒增强铝基复合材料制备工艺研究摘要:双尺度SiC颗粒增强铝基复合材料是一种重要的高性能复合材料,本文通过实验研究和分析总结了双尺度SiC颗粒增强铝基复合材料的制备工艺和性能特点。研究结果表明,在适当的温度、时间及其他条件下处理后,所制备的复合材料具有良好的抗拉强度和硬度,表现出优异的机械性能和耐腐蚀性能,表明该材料在高温、高强度、高速度等特殊环境中具有广泛应用前景。关键词:双尺度;SiC颗粒;铝基复合材料;制备工艺;性能分析1.背景介绍近年来,双尺
SiC颗粒增强铝基复合材料的制备工艺和性能研究.docx
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电子封装用SiC颗粒增强铝基复合材料离心铸造成形工艺研究.docx
电子封装用SiC颗粒增强铝基复合材料离心铸造成形工艺研究摘要随着电子器件功率密度的提高,新型电子封装材料的研究和开发备受关注。本文以SiC颗粒增强铝基复合材料为研究对象,采用离心铸造成形工艺,探究其制备过程和性能。实验结果表明,相较于未添加SiC颗粒的纯铝材料,SiC颗粒增强铝基复合材料具有更高的强度和硬度,并具有更好的耐磨、耐腐蚀和热稳定性。本研究为电子封装材料的研究提供了新思路和实验基础。关键词:SiC颗粒增强铝基复合材料;离心铸造;电子封装;性能一、引言随着电子产品种类的增加和功率密度的提高,电子封